公司活动信息 - 2023年11月7日14:00至15:00召开2023年第三季度业绩说明会，线上交流，全体投资者参与 [1][2] - 上市公司参会人员包括董事长郑茳、董事兼总经理肖佐楠、董事会秘书黄涛、财务总监张海滨、独立董事张薇 [1][2] RAID芯片相关 - 成功研发Raid控制芯片CCRD3316，支持16个独立SATA3.0接口，DDR性能频率最高达1600MHz，优化增加4组Raid算法引擎，增强掉电保护和恢复机制，改善硬盘硬件兼容性，上行接口兼容PCIE3.0标准 [2][3][7][8] - 基于该芯片的Raid卡特点：基于高性能国产CCore C8000 CPU，有全面Raid数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式，支持掉电保护和恢复功能，适配国产阵列管理软件，性能与LSI的9361系列相当，可实现国产化替代 [2][3][7][8] - 相关Raid芯片和板卡方案已在10余家国内重点客户进行应用测试，反馈较好，公司将推进市场推广工作 [3][8] - 正在基于自主高性能RISC - V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，争取今年年底流片，明年规划开发第三代更高性能Raid芯片 [3] AI芯片合作相关 - 与香港应科院签署合作备忘录及项目研发支持协议书，建立“香港应科院 - 苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”，未来三年投入资金支持下一代人工智能芯片技术，香港应科院已转移NPU相关技术，双方将开展新一代NPU研发合作 [4][9] - 对“ Heterogenous AI Accelerator Platform”（异构AI加速器平台）项目进行投资，用于汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发 [4][9] 汽车芯片相关 - 今年汽车电子领域去库存压力大，需求相对不足，但国产化替代趋势不变，新能源车对芯片需求更旺盛 [5] - 优势：客户群体多且强，覆盖国内一线头部整机厂商和模组厂商；在汽车电子芯片系列化布局，产品集中在MCU、SoC和数模混合芯片等车用核心芯片系列，以中高端MCU、SoC为主 [5] - 截至2023年9月30日，已在12条汽车电子产品线实现系列化布局，在多个领域实现量产装车；定点开发项目增加至78个，其中量产项目25个 [5][6][7] - 主要应用领域包括车身和网关控制、动力总成控制、域控制、线控底盘、车联网安全、安全气囊、新能源电池管理等，未来将扩展应用领域 [7] - 车联网安全芯片已通过Tier1模组客户应用测试，其应用模组进入赛力斯汽车供应链 [10] - 新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”10月内部测试成功，已送样并开展定点项目模组开发和测试，适用于汽车电子多个领域，具备高可靠性和高安全性 [13][14] 其他芯片相关 - 与参股公司智绘微电子联合开发的GPU已完成设计，流片回来正在测试验证，未来以双品牌市场销售 [8][11] - 将机器人芯片应用作为新增长点规划，处于初级阶段，已与头部机器人公司签订合作协议，产品规格在与客户沟通中 [8][12] - 在NPU领域，与科研院所合作开发新一代NPU AI芯片技术，未来发展工业控制和生物特征识别领域高性能端AI芯片，寻求与汽车电子芯片产业深度融合 [12] 公司经营及应对策略相关 - 大基金减持系正常行为，不影响公司治理结构、持续经营和实际控制人 [6] - 有关经营数据、四季度经营业绩等情况关注公司定期报告、临时报告等相关公告 [8][9][10][14] - 应对毛利率下滑，将加强供应链管理，持续创新，开发高价值芯片产品 [10] - 云 - 端信息安全芯片设计及产业化项目、基于CCore CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目积极推进，进展顺利 [14]