投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2023 年 11 月 28 日 - 30 日 [1] - 活动地点为公司会议室及上海中心、上海国金中心会议室 [1] - 参与单位有中欧基金、交银施罗德基金等多家基金和证券公司 [1] - 上市公司参加人员有董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [1] 汽车电子电气架构相关 行业趋势 - 车载电子电器架构向集中域控制、跨域控制，再向集中域控制器 + 中央计算单元演进，高性能、高集成度的异构 SoC/MCU 芯片将成域控制器核心 [2] - 未来区域控制器及主控处理器朝高性能、高异构性、高集成度、高安全性、高可靠性方向发展，将用更先进制程工艺、架构的 CPU 核与 NPU 核，集成多个 CPU 核或“CPU+xPU”异构式 SoC/MCU 及更多功能 [2][3] - 域控制器及中央处理器基于 ISO 26262 功能安全、密码学硬件安全机制和硬件虚拟化技术保证高安全性、高可靠性 [3] 公司应对策略 - 布局中端域控制器芯片 CCFC2016BC，高端域控制芯片 CCFC3007PT、CCFC3008PT、CCFC3009PT 系列，高端产品已内测成功并送样开展模组开发和测试，适用于多种汽车电子应用 [3] - 继续探索 PowerPC 架构、RISC - V 架构在汽车电子中高端 MCU 芯片中的应用，CCFC3012PT 芯片处于设计阶段，采用多核 PowerPC 架构，算力达 2700DMIS 以上，对标 Infineon TC397 [3][4] - 正在开发面向辅助驾驶领域的 CCFC3009PT 芯片，采用高性能 RSIC - V 架构 CPU，算力达 6000DMIPS 以上 [4] 其他产品 - 11 月推出基于 HIFI5 架构内核研发的高性能 DSP 芯片 CCD5001，适用于车载及工业、交通等领域，采用 12nm 先进工艺技术 [4] - 推出第一代汽车电子 PSI5 收发器专用芯片 [4] - 正在开发加速度传感器芯片 CMA2100B，用于安全气囊 ECU 模组周围传感器单元 [4][5] - 正在开发桥接和预驱芯片 CCL1100B，用于车门门控模块 [5] Raid 芯片和板卡相关 功能和应用领域 - Raid 控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或 SSD 固态存储盘，对重要数据起保护和恢复作用，在 AI 服务器、存储服务器和信创存储设备等领域广泛应用 [5] 公司业务进展 - 研制的 Raid 控制芯片 CCRD3316 性能与 LSI 的 9361 系列相当，可实现国产化替代，目前芯片和板卡方案已在 10 余家国内重点客户进行应用开发和测试，反馈较好 [6] - 正在基于自主高性能 RISC - V CPU 研制开发第二代更高性能的 Raid 芯片，预计在第一代 Raid 芯片规模化量产后投片 [6]