投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 2 月 29 日 13:30、14:30 及 3 月 1 日 13:30 [2] - 活动地点为上海锦江汤臣洲际大酒店会议室、无锡君来世尊酒店会议室 [3] - 参与单位有银河基金、长盛基金等多家机构 [2] - 上市公司参加人员为证券事务代表龚小刚先生 [3] 汽车电子芯片研发进展 - 2023 年研发费用比上年增长 85.36%，主要用于汽车电子芯片研发 [3] - 已推出中高端汽车电子 MCU 芯片 CCFC3007PT 和 CCFC3008PT 等新产品 [3][4] - 今年将推出多核高性能汽车电子 MCU CCFC3012PT 等在研高端产品 [4] - 正在开发的 CCFC3009PT 芯片采用高性能 RSIC - V 架构，算力可达 6000DMIPS 以上 [4] - 已建立较丰富完整产品线，未来将持续突破市场和技术壁垒 [4][5] 云安全芯片进展 - 立项开发融合神经网络计算 NPU 技术的新一代云安全超高速加解密芯片 [5] - 其加密模块 SM2 签名性能可达 100 万次/秒，SM4 加密性能可达 80Gbps/秒 [5] 车规级芯片量产情况 - 已量产的汽车电子芯片应用于车身与网关控制等多个领域 [5] - 安全气囊控制、车身控制等应用型号超 50 万颗，安全气囊控制方面型号产品销售超 200 万颗 [6] 量子芯片布局情况 - 2022 年与硅臻合作研发高速量子密码卡，可应用于多领域 [6] - 2023 年与问天量子、文芯科技成立量子芯片联合实验室，研发量子密码芯片及方案 [6][7] - 近日与硅臻签署协议，组建智能终端量子安全芯片联合实验室 [7]