投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 3 月 6 日 9:00、10:00、11:45、13:30 及 3 月 7 日 13:30、14:30、15:30 [3] - 活动地点为深圳东海朗廷酒店会议室、广州香格里拉大酒店会议室 [3] - 参与单位包括摩根士丹利基金、长盛基金等众多基金、证券、资本、私募、投资及保险资管等机构 [2][3] - 上市公司参加人员为证券事务代表龚小刚先生 [3] 汽车电子 MCU 市场及业务情况 - 汽车电子 MCU 芯片去库存加速，市场需求回暖，国产替代是市场趋势之一，电动化等因素推动需求上涨 [4] - 2024 年以来公司陆续获得新订单，部分新高端芯片开始批量销售 [4] - 2023 年公司大力投入汽车电子芯片研发，推出 CCFC3007PT 等新产品 [4][5] - 今年将推出多核高性能汽车电子 MCU 等在研高端芯片，如 CCFC3009PT 采用高性能 RSIC - V 架构，预计算力达 6000DMIPS 以上 [5] - 公司汽车电子芯片进入比亚迪等著名自主品牌汽车，与多家 Tier1 模组厂商、操作系统软件厂商及发动机厂商合作 [6] 域控芯片布局及产品情况 - 域控是车载 ECU 芯片演进趋势，未来朝着高性能等方向发展 [6] - 公司布局中端域控制器芯片 CCFC2016BC，基于 40nm eflash 工艺，有多种接口和大容量存储，已在多领域应用 [7] - 高端域控制芯片 CCFC3008PT 基于 40nm eFlash 工艺，内嵌多个 CPU 核和硬件安全模块，已获量产订单 [8] - CCFC3007PT 相比 CCFC3008PT 通信路数、存储空间等增加，性能更优，已在多领域获定点选型 [8][9] - 正在开发的 CCFC3012PT 基于 40nm eFlash 工艺，有 10 个主核，存储空间大，接口丰富，预计算力达 2700DMIPS 左右，可对标英飞凌高端 TC397MCU 芯片 [10][11] - 启动开发的 CCFC3009PT 面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域，采用高性能 RSIC - V 架构，预计算力达 6000DMIPS 以上 [5][11]