扩产与产能 - 公司新厂搬迁完成 85%，部分设备调试完，老厂和新厂共同生产，预计 7 月末新厂全部搬迁完成，8 月科研大楼投入使用，新厂搬迁完成后全面进入工艺线导入，Q3 产能预计释放 2 - 3 倍 [1] - 泵浦源业务产能转线时长约 3 个月，客户使用验证 3 个月；芯片业务产能爬坡周期长，高功率激光芯片很多验证接近尾声，8 月左右能全部验证完，部分头部企业样品已在新老厂出货 [1][2] 良率制约因素 - 良率制约来源于钝化镀膜，相关核心设备需自制，腔面钝化技术是高功率激光芯片制造核心中的核心，影响芯片良率，国内其他芯片公司因攻克不了该技术，功率在几瓦左右徘徊 [2] VCSEL 业务 进展与客户 - VCSEL 项目多到无法覆盖，激光雷达合作厂商主要有禾赛、速腾、图达通等，消费电子仅一家客户有量，3D 传感如智能门锁、扫地机器人等有参与但量不大，其他手机方案商如刷脸支付合作量也不大 [2] 技术难度与国产替代难点 - 对公司来说 VCSEL 难度不及边发射，因边发射腔面钝化镀膜牺牲良率，VCSEL 是晶圆级制造，与 LED 制造相似，工艺已突破，但每家客户需定制，单个客户量不大时毛利率可能不高，考验管理能力 [3] 行业竞争格局与公司优势 - 国内做 VCSEL 的有 40 多家，多是 10 人租写字楼设计，生产测试、封装业务外包，公司优势在于 IDM 模式，能提供 DFB、1550、封装测试、未来硅光等，可进行半导体激光芯片制造，激光雷达供应链逻辑不适用 [3] 毛利率情况 - 目前 VCSEL 处于超高毛利率水平，因量未起来且国外定价高，未来量起来后成本价格降低，但毛利率可能不低于单管芯片 [3] 材料应用方向 - 砷化镓主要用于近红外波段激光芯片，如工业光纤激光器泵浦芯片；磷化铟用于中红外激光芯片，如大部分光通讯芯片产品 [3] 费用率规划 - 研发费用率 20%不会下滑，其他费用绝对值不下滑，占比可能下降，总费率在 20 - 25%之间 [3]