调研基本信息 - 调研时间为 2020 年 9 月 25 日 [1] - 调研地点在公司办公楼一楼会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号） [1] - 调研形式为现场接待 [1] - 来访机构有天风证券、招商基金、中海基金、华安基金等 [1] - 公司接待人员包括董事长、董事、副总经理等 [1] - 调研行程为 14:00 - 14:30 实地参观部分生产线及展厅，14:30 - 17:00 与公司领导现场交流 [2] 公司概况 - 公司自 2002 年创办，专注半导体材料、芯片及相关产品研发制造 [3][4] - 立昂微曾获“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，子公司浙江金瑞泓连续多年为“中国半导体材料十强企业”第一名 [4] - 公司拥有硅单晶锭到芯片制造的完整产业链，具备技术、人才、先发、规模、产业链一体化、质量与客户等优势 [4] - 公司有半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片三大业务板块 [4] 行业及市场情况 半导体硅片 - 是半导体产业核心基础材料，全球 95%以上半导体器件和 99%以上集成电路用硅片作衬底 [5] - 2014 - 2019 年中国半导体硅片市场规模稳定上升，2019 年需求 201.8 亿元，复合增长率 13.74% [6] - 2018 年我国半导体硅片年产能 2393 百万平方英寸，6 英寸及以下产能占比 55.24%，未来 8 英寸及以上产能有望提升 [6] 半导体分立器件 - 产品广泛应用于通信、计算机等多领域 [6] - 受益政策支持，市场规模稳步增长，2018 年销售收入 2716 亿元，同比增长 9.79% [6] 2020 年度经营情况预估 - 预计全年营业收入 122753.78 万元至 151704.64 万元，同比增长 3.01%至 27.30% [6][7] - 预计归属于母公司股东的净利润 13090.25 万元至 15824.82 万元，同比增长 2.12%至 23.45% [7] - 预计扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 9123.99 万元至 10933.56 万元，同比增长 6.35%至 27.44% [7] 竞争优势 半导体硅片 - 子公司浙江金瑞泓有完整工艺和生产能力，2004 年量产 6 英寸硅片，2009 年批量生产 8 英寸硅外延片 [7] - 通过国家 02 专项具备 8 英寸和 12 英寸硅片相关技术，2017 年 5 月通过验收 [7] - 是多家国际和国内知名企业供应商，2015 - 2017 年、2019 年“中国半导体材料十强企业”评选中均列第一 [8] 半导体分立器件 - 拥有完整肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端为主，在技术、质量、成本控制方面有优势 [8] - 是 ONSEMI 合作伙伴，产品用于电源管理领域 [8] - 2013 年引进 5 英寸 MOSFET 芯片生产线及工艺技术，2015 年横跨两大细分行业，2016 年获车载电源开关资格认证，2017 年延伸至分立器件成品 [8] - 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八 [8] 重点项目进展 - “12 英寸集成电路用硅片项目”按计划推进，建成后年产 180 万片 [9] - “6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”已建成年产 3 万片产能，处于产能爬坡期，2019 年 5 月转产，客户认证和销售按计划进行，产品用于 5G 无线通讯 [9] 未来三年经营目标 - 保持现有业务，通过 8 英寸硅片扩产、12 英寸硅片产业化、砷化镓微波射频集成电路芯片产业化，优化产品结构，形成新利润增长点，提升行业地位与核心竞争力 [9]