业绩表现 - 2023年前三季度营业收入2.69亿元，同比下降20.99% [2] - 2023年前三季度归属于上市公司股东的净利润5271.95万元，同比下降57.16% [2] - 境外收入占比约20%，境内收入占比约80% [4] 产品与技术 - 核心技术包括"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术" [3] - 产品指标达到国际先进水平，包括UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等 [3] - 设备最长使用期限记录已超过10年 [4] - 产品适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等多种封装形式的芯片 [4] 三温测试分选机进展 - 目前处于小规模试产阶段，预计2024年进入量产 [3] - 与EXCEED-6000、EXCEED-8000系列不是替代关系，而是基于不同平台的分选设备 [3][4] - 覆盖的试用客户较为广泛，仍在持续优化升级中 [3] 研发与规划 - 持续加大研发投入，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面升级迭代产品 [3] - 无形资产主要来自募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"的土地使用权 [4] - AI应用发展带来的算力需求增长将对集成电路测试分选需求起到促进作用 [5] 行业影响 - 业绩下滑主要受宏观经济环境、行业周期等因素影响 [2] - 汽车电子、工业应用等领域的需求提升可能促进三温测试分选机的销售 [3] - 产品广泛应用于汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域的芯片测试 [4]