行业与公司 * 涉及的行业：电子行业，具体包括半导体（设备、材料、设计、制造、存储）、PCB（印刷电路板）、算力硬件（AI芯片、服务器）、消费电子（AI手机、AI眼镜）等细分领域[1][2] * 涉及的公司： * 海外科技巨头：微软、谷歌、亚马逊、Meta（北美四大云厂商/CSP）、苹果、英伟达、AMD、博通、台积电、美光、三星、海力士、Oracle、CoreWeave、OpenAI[1][3][4][25][28][30][32] * 国内半导体产业链：寒武纪、华为升腾、百度昆仑芯（国产算力芯片）；中芯国际、华力（晶圆制造）；北方华创、中微公司、拓荆科技、华创、芯源微、飞测科技、微导纳米、汇成真空、茂莱光学、波长光电（半导体设备及零部件）；中国长城长新（存储）[1][6][14][16][19] * PCB及供应链：涉及大型背板、正交背板、C9X、CPS板卡、Medialink、夸克（Quark）等技术方案的相关厂商[1][5][9][11][12] * 消费电子供应链：瑞幸微、恒选、蓝特、水晶、宇瞳等[18][20] 核心观点与论据 宏观与市场趋势 * 2026年电子行业投资聚焦算力硬件，主要方向包括：算力基础设施、国产突破（芯片/制造/设备）、存储超级周期，以及端侧AI和AI AR眼镜等细分领域[2] * 北美四大云厂商资本开支强劲，预计2026年达6,000亿美元，创历史新高，主要源于AI赋能带来的利润和营收稳健增长，资本开支主要来自自身利润而非借贷[1][3][25] * 新兴云厂商（如Oracle、CoreWeave） 仍需依赖外部融资支持高资本开支，但随着OpenAI等模型厂商融资顺利，对其担忧将减小[28] 算力与AI硬件 * AI算力硬件方向坚定看好，北美四大云厂商资本开支乐观，且AI已明显赋能并提振其利润[3] * 算力需求快速增长，以Google为例，2025年10月处理了1,300万亿个token，而5月仅为400多万亿个，推动对更具性价比算力（如ASIC）的需求[30] * ASIC（专用集成电路）将全面铺设，预计从2026年几十万量级爬坡至2027/2028年的数百万甚至两三百万量级，增速将高于行业整体水平[30] * 核心看好台积电和美光： * 台积电先进制程（N3, N5）议价能力强，价格每年以高个位数上涨，N2比N3价格提升50%，利润释放显著[3][32][33] * 美光2026年HBM产品已全部售罄，数据中心业务中DRAM占比高，受益于AI带动HBM高速增长，有望从周期股转为价值股/成长股，迎来价值重估[3][32][34] PCB（印刷电路板） * PCB板块估值合理，享有超额增速，技术迭代（如从普通服务器到GB200/GB300）推动价量齐升，预计螺旋状发展趋势将延续至2026年[1][5] * 2025年PCB行业预计显著增长，全球需求翻倍，增速约180%，新技术（如大型背板、Ethic升级）推动用量和价值提升[1][9] * 市场传言Rubin降规不实，C9X、CPS板卡及Medialink方案均不存在降规问题[1][10][11] * 正胶背板预计2025年Q1有积极结论，2027年批量生产[13] * 夸克（Quark）方案工艺要求高，大陆PCB厂商有攻克潜力，但2026年无法推出，2027年视产业链配合情况[12] 半导体与存储 * 存储市场进入超级周期，AI需求强劲带动DRAM和Flash价格暴涨，预计此轮周期持续至2027年[1][7][18] * DRAM合约价2025年Q1环比Q4增长50-60%[7] * Flash价格上涨30-40%[7] * DDR4价格上涨十几倍，DDR5涨两三倍，Flash涨一两倍[6] * 海外存储厂商（海力士、三星、美光）垄断地位明显，中国厂商市占率仍低，短期内涨价缺货趋势持续[1][7] * 2025-2026年是半导体设备大年，海外扩产与周期同步，国内扩产更激进[3][14] * 国内半导体设备公司（如华创、中微）2025年前三季度营收同比增长接近40%，利润同比增长23.9%[14] * 存储产业链扩产（尤其是DRAM和NAND）将大幅带动刻蚀和薄膜设备需求，3D NAND从128层提升到5XX层带来1.8倍的刻蚀和薄膜需求增长[16][17] * 国产化进展：湿法设备国产化率提升较快，但光刻、显影、刻蚀、薄膜、离子注入、量检测等高端产品线仍有差距，2026年光刻领域预计有实质性突破[15][17] * 2026年国内Fab厂扩产弹性大，逻辑和存储芯片均将扩产，DRAM和NAND主要厂商为获定价权需将市占率从约10%提升至20%-30%，意味着潜在扩产弹性至少翻倍至两倍[16] * 2026年国内Fab厂预计将陆续涨价，涵盖模拟、先进制程及功率类芯片等多个代工种类，与原材料涨价及高位需求有关[18] 消费电子与端侧AI * 端侧AI发展可能比预期慢，但仍积极看好，包括AI手机、AR眼镜等[8] * 2026年消费电子核心关注AI产品落地：AI手机是最大流量入口，其次是AI眼镜、OpenAI新品及智能家居[20] * 苹果产业链是重点：2026年推出折叠手机，2027年推出AR眼镜、折叠Pad；关注光学、散热、电池技术及供应链企业（如蓝特、水晶、宇瞳）[20] * AI眼镜市场：2025-2026年Meta、苹果、谷歌、微软等将加大投入；供应链中光学部分（光波导显示方案）尤为重要[21] * OpenAI预计2025年发布多款新品，其中一款聚焦声学功能，预计出货量级达千万级以上，关注结构件、光学、组装、散热、电池等供应链方向[22] 供应链与零部件 * 半导体设备零部件行业国产替代加速，目前国产化率较低，但石英件、电控部件等领域有较大提升空间[23] * 上游零部件厂商受益于设备厂商订单稳定：2025年前三季度，中微公司、拓荆科技、芯源微合同负债同比增幅均超过60%[23] * 推荐标的：江丰电子（静电吸盘）、富创精密（平台型零组件）、新莱应材（气体管道与真空类组件）等[24] 其他重要内容 * 算力市场公司排序：当前在算力方面，排序为博通、COS、英伟达，然后是AMD[31] * 英伟达前景：Blackwell Rubin平台预计能达到5,000亿美元收入，且2026年利润率不受冲击，性价比较高[30] * Meta资本开支与收入增长：2026年Meta资本开支预计增长接近40%，与收入增长（超过20%）之间存在约20个百分点的差距，但预计随着宏观经济扰动结束，收入增速将改善[26] * Cloud Native发展可持续性强，其供应链上的公司可能获得估值溢价[27]