市场趋势与行业展望 - 存储芯片需求因AI技术应用和HDD供应短缺而迎来爆发，云服务商对高效能TLC eSSD、QLC eSSD的需求被持续推升 [3] - 主要存储晶圆原厂维持审慎的产能扩张策略，即使后续资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [3] 公司产品与技术 - 公司新产品mSSD采用Wafer级系统级封装，整合主控、NAND、PMIC等元件，省去多道SMT环节，具备明显的综合成本优势 [3] - mSSD提供TB级别多档容量，通过集成封装实现轻薄紧凑，性能满足PCIe接口高标准，并创新配备卡扣式散热拓展卡以提升适配性 [3] - 公司主控芯片研发将围绕UFS、eMMC、SD卡、PCIe SSD等领域，以Fabless模式推出系列高性能芯片，提升产品竞争力 [4] 公司运营与策略 - 公司备货策略以需求预测为基础，结合市场走势、价格、库存及客户订单综合分析，并通过与存储晶圆原厂签署LTA或MOU确保稳定供应 [3] - 公司在高端存储、海外业务及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈利能力提升 [3]