金太阳(300606) - 300606金太阳投资者关系管理信息20251225
半导体抛光液业务进展 - 参股公司领航电子已建立年产万吨级的抛光液产能体系 [2] - 多款芯片级抛光液已收获国内FAB厂订单,核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现重大突破 [2] - IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力 [2] - 2026年将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入,以实现规模化销售 [2] 技术优势与竞争策略 - 采取差异化竞争策略,聚焦解决国内芯片制造中关键CMP抛光液领域的“卡脖子”问题 [3] - 核心产品钨抛光液、碳化硅衬底抛光液等填补了国内产业链技术空白 [3] - 技术团队核心成员具备超过20年的研发与产业化经验,并曾成功完成数十款半导体“卡脖子”材料的国产替代 [3] - 相比国外同类产品具备成本优势,契合FAB厂供应链优化与降本增效诉求 [3] 下游应用领域与核心客户 - 主要下游应用领域覆盖3C消费电子、汽车制造与售后、半导体芯片制造、航空航天等 [3] - 核心客户包括富士康、长盈精密、比亚迪、中国中车、瑞声科技等 [3] - 在3C消费电子领域已与富士康、长盈精密、瑞声科技、比亚迪电子等头部客户建立稳定合作 [3] - 在汽车领域已正式通过欧洲知名车企的供应链体系认证,并将进一步推进与比亚迪汽车的战略合作 [3] 未来发展战略 - 将持续深化与重点客户的战略协同,聚焦其核心产品线,提升产品渗透率与份额 [3] - 将在聚焦主业基础上,利用上市公司平台整合同业及上下游产业优质标的,扩大在新型材料及高端智能装备领域的布局 [4]