市场与客户进展 - 光模块产品已覆盖国内主流客户群体，并正积极拓展海外市场 [1] - 200G及以下低速光模块已实现稳定量产，400G/800G高速模块已进入国内头部客户送样测试阶段 [1] - 预计400G/800G高速光模块在2026年第二季度可实现小批量出货 [1] - 通过终端产品配套及高端产品代工等模式，对接长期合作的国际客户 [2] 产能与技术发展策略 - 产能扩张以客户需求为导向，根据订单落地情况及市场预期逐步释放产能 [3] - 业务采用阶梯式发展路径，以200G及以下成熟产品积累资源，再向400G/800G等高附加值产品延伸 [3] - 技术布局聚焦前沿，正推进400G/800G及更高速率产品量产落地，并计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端光芯片产品 [3] - 公司已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并实现从芯片流片到模块验证的全流程自主化 [5] 200G及以下产品的战略价值 - 200G及以下光模块作为基础刚需产品，具有订单稳定性强、规模效应显著的特点 [5] - 该类产品的稳定量产能为高速模块产线发展提供现金流支持，并摊薄固定成本，提升整体盈利水平 [5] - 通过其规模化生产，可积累芯片与模块协同、自动化量产等关键经验，为高端模块量产筑牢基础 [5] 可复用的核心能力 - 强大的规模化落地能力，能将实验室技术快速转化为量产产品 [6] - 丰富的以技术创新引领增长的经验，致力于通过工艺创新、流程优化等途径持续优化光通信全产业链成本结构 [7] - 自动化与一体化运营能力突出，能通过核心部件自供和产业链整合降低外部依赖，提升协同效率与抗风险能力 [7] - 拥有高效的执行体系，能对市场变化和技术迭代做出迅速响应 [7] Micro LED光互连技术布局 - Micro LED光互连技术是解决高带宽、高速率场景下能耗、散热等问题的关键方向，是行业认可的终极技术路径之一 [8] - 公司在该领域具备核心优势：可复用现有LED芯片技术积累以降低成本；拥有终端产品验证渠道以缩短落地周期；具备芯片+全产业链一体化研发生产能力以提升转化效率 [8] - 该技术目前处于前瞻研发阶段，工作重心在于实现基础技术突破并构建知识产权壁垒 [9][10] 智能终端业务展望 - 2026年公司智能终端业务有望延续修复态势 [10] - 核心战略包括持续深化全球化产能协同，拓展海外生产基地以提升供应链灵活性与抗风险能力 [10] - 推进现有海外生产基地的智能化改造，通过自动化生产线优化成本结构并提升效率 [10] - 同步推进终端品类的多元化拓展与产业链延伸，挖掘新增长点 [10]