核心技术储备与研发能力 - 公司掌握多项核心配方技术，包括免冷藏锡膏、超细粉锡膏、零卤锡膏、少空洞锡膏、低温锡膏、水基清洗剂、光伏组件助焊剂、免清洗助焊剂及水基助焊剂技术 [1] - 公司在关键生产工艺上取得突破，涵盖助焊膏体研磨、自动化真空膏体搅拌、超细焊锡丝不断芯及低银无铅锡合金粉制粉技术 [1] - 依托“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”，公司建立了多个研发检测实验室，可进行有害物质、化学成分、功能模拟、可靠性、物理力度及焊接可靠性等多项测试分析 [1][2] 海外业务布局与拓展 - 截至2024年，公司已在美国、越南、泰国等6地设立子公司，墨西哥工厂落地以强化交付能力 [3] - 海外渠道建设与本地化运营初见成效，2024年海外营收占比增速明显 [3] - 公司正加大资金、人员投入以打通海外交付环节，增强本地化生产与交付能力，并搭建完整的国际销售体系 [4] 业务发展与市场战略 - 公司通过“外引内研”等方式培养第二增长曲线，已成功实现从“电子装联材料”到“电子装联+可靠性材料”双业务板块的跨越 [4] - 公司持续深耕下游行业大客户，构建了完整的产品矩阵 [4] - 公司各产线产能利用率因产品类型及工艺环节存在差异，但整体处于正常高效的运行区间 [5] 财务表现与成本控制 - 公司第三季度净利润回升主要基于产品销量增加及费用把控策略的有效实施 [6] - 主要原材料成本面临压力：报告期内锡价同比上涨约7%，银价同比上涨约23% [6] - 公司通过建立“长协+期货”双对冲机制，运用套期保值工具来保障利润稳定性 [6] 国产替代进展与行业应用 - 下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强，国产替代已成为产业升级趋势 [7] - 公司部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代 [7] - 国产替代产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，并帮助公司建立了品牌影响力与市场份额 [7]