国产AI芯片行业研究纪要总结 涉及的行业与公司 * 行业为人工智能芯片（AI芯片）行业[1] * 主要公司包括华为、寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥、海光[2] * 初创公司包括摩尔线程、木兮集成电路、天树之星、避刃、沐曦、思源等[2][14] 产品性能与竞争格局 * 国产AI芯片在部分模型性能上可达英伟达A100的50%至100%[1][2] * 在推理侧，华为、寒武纪和百度昆仑芯的性能可达英伟达H100的50%至70%[1][3] * 目前尚无国产芯片能达到英伟达H100的整体水平[1][2] * 按性能排序，主要厂商依次为华为、寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥、海光[2] * 从纸面算力及量产交付能力看，初创公司排名为：摩尔线程S5,000第一，必认166第二，木兮C500和天术之心智凯150随后，岁源一款产品最后[17] * 国产芯片目前无法支持训练出具有谷歌Gemini 3能力的模型，需等待华为384超级点普及或实现数万卡集群后才有可能[28] 技术进展与架构分类 * 芯片架构主要分为两类：类英伟达GPGPU架构和以华为、寒武纪为代表的NPU或ASIC专用架构[4] * 华为和寒武纪已开发出基于光电直连的新型互联方式，部分超越英伟达NVLink技术[7] * 海光推出超高密度机柜产品，通过液冷方式提升卡间互联效率[7] * 二三线AI芯片设计公司采用迷你超节点技术，通过定制高速网卡连接32-64张GPU卡以提高性能[8] * 百度昆仑已完成万卡集群调试，并开发类似平头哥超节点系统[8] * 华为384超节点、寒武纪128超节点及计划推出的5,120全互联超级节点将推动国产芯片在中等及大参数模型训练中的应用[12] 制程产能与供应链影响 * 受美国限制政策影响，大部分国产AI芯片依赖海外产能（如三星、台积电）或库存，仅少数厂商如华为可获得国内7纳米（N+2）产能[4][5] * 多数厂商仅能获得国内12纳米（N+1）制程[1][5] * 2025年Smith N+2芯片月产量为4,000-5,000片晶圆，良率接近40%，每片晶圆可切割约20颗芯片[9] * 预计2026年Smith N+2月产量增至超过1万片，但不超过1.5万片，良率上限为50%[9] * 2026年N+1阶段单月产能预计达100万颗芯片，N+2阶段单月产能预计达10万颗大算力芯片（对应每月1.4至1.5万张晶圆）[18] * 华为制造厂不会对外代工，优先满足自身需求，中芯国际2026年N+2产能主要供给华为、海光等公司[20] 市场应用与客户分布 * 当前中型模型训练仍以英伟达芯片为主，国产芯片逐渐在推理侧占据一席之地[12] * 华为AI芯片主要客户为互联网大厂、运营商、央国企和地方政府，互联网大厂是2025年首要客户[11] * 在运营商场景中，必认主要与中国移动合作千卡集群（小型计算中心）[15] * 互联网大厂已深度融入华为、寒武纪及部分海光、平头哥和昆仑芯的生态系统，其他芯片厂商尚未获得明显认可或订单[15] * 专用架构芯片（如避刃、碎元）最终用户多为政府、医疗、教育及国央企等[16] * 大多数情况下只有特殊客户（如央国企）因政策限制不得不使用国产卡[16] 厂商出货量与价格预期 * 昆仑芯和平头哥2025年出货量20-30万颗，预计2026年增加至少1/3至50%[1][10][25] * 华为2026年出货量预计超过100万颗，大概率在100-120万颗之间，单价均值约10万元[21][24] * 寒武纪2026年预计出货量约60-100万颗，其中580芯片占比约2/3（单价约2万元），690芯片占比约1/3（单价14-15万元）[21][22] * 寒武纪128卡超级节点价格在2000-3,000万元之间[22] * 海光2025年销量预计10万张以下，2026年目标30万张左右，申算3芯片售价7-8万元[24] * 摩尔线程、沐曦和壁仞等初创厂商2026年出货量预计每家不超过10万张（5-10万张），采用N+1制程芯片单价约2-3万元[25] * 华为超级节点384价格2025年约9,000万元一台，2026年可能下探至7,000-8,000万元[24] 政策与市场竞争环境 * 英伟达H200可能重返中国市场，但受信息安全与国产化影响，大厂采购会更谨慎，且价格不会明显降低[2][19] * 未来政策可能进一步要求互联网大厂优先采购国产设备[2][19] * 互联网大厂对AI算力需求持续增长，即使英伟达H200重返，也不会显著削减其国产芯片采购支出[11] * 华为产品在推理侧具备较高性价比优势，尤其在成本控制方面有望与英伟达竞争[11] * 类GPU架构芯片（如摩尔线程、木兮）在CUDA生态兼容性及转换工具方面仍存在问题[16] 其他重要动态 * 大多数国内AI芯片厂商计划在2026年Q1-Q3量产新一代全国产12纳米（N+1）制程芯片[1][6] * 华为、寒武纪和海光预计2026年上半年实现7纳米（N+2）制程量产，但这些产品多为上一代加强版[1][6] * 字节跳动自研芯片海外流片部分依靠三星产能，预计2026年上半年回片；国内仅开设N+1制程账户，尚未正式流片[26] * 国产高速网卡最先进为800G网卡，包括锐捷、中兴及一些初创公司已推出产品，需与各AI芯片厂商进行适配[13] * 华为910B NPU架构芯片因与传统GPU不同，适配情况不理想，使用成本高且过程复杂，2025年公司进行了软件生态开源以改善用户体验[23]