Rambus(RMBS) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
RambusRambus(US:RMBS)2025-10-27 22:00

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为1785亿美元,超出预期[10] - 特许权使用费收入为6510万美元,许可账单为6610万美元[10] - 产品收入达到9330万美元,创下新纪录,环比增长15%,同比增长41%[11] - 合同及其他收入为2010万美元,主要由硅IP构成[11] - 非GAAP总运营成本为9930万美元,运营费用为6460万美元[12] - 非GAAP净收入为6820万美元[13] - 季度末现金、现金等价物及有价证券总额为6733亿美元[13] - 经营活动产生的现金流为8840万美元,资本支出为840万美元,自由现金流为8000万美元[13] - 第四季度收入指引为184亿美元至190亿美元[14] - 第四季度非GAAP每股收益指引为064美元至071美元[15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 芯片业务产品收入连续第六个季度增长,DDR5 RCD市场领导地位和份额增长是主要驱动力[5] - 新产品客户采用进展顺利,已开始初步量产发货[5] - 预计全年产品收入增长将超过40%[5] - 硅IP业务中,AI加速器和网络IC设计推动了对高速内存、互连和安全IP的需求[6] - HBM4、GDDR7和PCIe7等尖端解决方案势头强劲[6] - 新产品(包括PMIC)在第二季度对产品收入的贡献为低个位数,第三季度达到中个位数,第四季度预计为中到高个位数[26][27] 各个市场数据和关键指标变化 - AI的快速采用推动服务器持续增长,特别是基于传统CPU系统的Agentic AI成为服务器需求的主要催化剂[7] - 每台服务器的内存容量持续增长,AI工作负载需要更高的内存带宽和容量[7] - 每个新客户端平台的发布延续了服务器级技术向AI PC扩散的趋势[8] - 服务器DIMM市场预计中期将以中高个位数增长[35][44] - DDR5周期已进入第三年,预计将持续约七年[35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重点是利用信号和电源完整性方面的核心专业知识,为高性能内存子系统提供完整解决方案[4] - 产品组合包括所有JEDEC标准DDR5和LPDDR5模块的芯片,支持服务器和客户端系统中的全方位高性能计算平台[5] - 完整的芯片组解决方案为客户提供一站式购物便利以及更高的互操作性保证[5] - 在MRDIMM等更复杂的系统中,芯片的紧密耦合和互操作性变得至关重要,为公司带来更多内容机会[18] - 公司目标是DDR5市场份额达到40%至50%,目前仍在增长且早期DDR5周期中有继续获取份额的空间[35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经济环境仍然充满动态,公司持续积极监控情况[14] - AI和数据中心的积极长期趋势与公司长期战略高度一致[9] - 对DDR5的产品领导地位和新产品的增长势头充满信心[9] - 供应链存在部分环节紧张,但与制造合作伙伴关系稳固,库存增加以支持增长[33][34] - 客户库存水平保持精简,未出现显著积压[33][49] 其他重要信息 - MRDIMM预计将在2026年底和2027年实现大规模量产,2028年可能达到可观的市场份额[17] - MRDIMM的总目标市场估计约为6亿美元,将增加至现有市场[41] - RCD市场总目标市场约为8亿美元,配套芯片市场约为6亿美元[40] - 从PCIe5向PCIe7的过渡非常迅速,为公司提供了机遇[19] - SOCAM2等新架构通过JEDEC标准化是积极进展,公司将在其中寻找机会[23][24] 问答环节所有提问和回答 问题: MRDIMM的市场份额预期和实现时间表 - 长期来看,公司相信在MRDIMM上可以达到与当前DDR5相似的市场份额[17] - 大规模量产时间取决于CPU合作伙伴的平台推出,预计在2026年底至2027年,2028年是考察市场份额的合适时点[17] - MRDIMM系统更复杂,芯片互操作性至关重要,这为公司带来了增加内容的机会[18] 问题: 以太坊扩展网络架构是否带来许可机会 - 公司的硅IP组合专注于高速内存、高速互连和安全,网络和内存客户对最新技术有需求[19] - 从PCIe5向PCIe7的快速过渡是一个机遇[19] 问题: SOCAM2模块的机遇和内容机会 - 新架构的出现符合公司在信号和电源完整性方面的优势[23] - SOCAM2通过JEDEC标准化是利好消息,公司将为SPD Hub芯片和电压调节器提供解决方案[24] - 预计该市场量不会非常大,但公司会参与其中[24] 问题: PMIC产品的发展势头和贡献 - PMIC是公司一系列新产品中的一部分,包括不同代际的PMIC、时钟驱动器和客户端PMIC[26] - 新产品收入贡献逐步提升,从低个位数到中个位数,再到中高个位数[26][27] - 高端PMIC性能优于竞争对手,将与下一代平台关联,整体势头强劲[28][29] 问题: 供应链和客户库存状况 - 公司库存增加以支持增长,未发现客户库存显著积压[33] - 前端制造未使用领先技术节点,后端与制造伙伴关系稳固,存在部分环节紧张但整体供应链稳健[33][34] 问题: RCD市场份额上限 - 2024年公司在DDR5市场份额为40%出头,2025年预计将继续增长[35] - 目标市场份额为40%至50%,在DDR5周期早期仍有获取份额的空间,产品复杂性和完整芯片组优势将助力份额提升[35][36] 问题: 各业务总目标市场更新 - 产品方面,RCD市场TAM约8亿美元,配套芯片TAM约6亿美元,市场整体中高个位数增长[40] - MRDIMM TAM约6亿美元,预计2026年底至2027年随平台推出而起量[41] - 硅IP业务难以估算TAM,但公司专注于PCIe7、HBM4、GDDR等前沿技术,需求强劲,预计该业务可实现两位数增长[42] 问题: MRDIMM的利润率特征 - MRDIMM作为芯片产品,其利润率将与产品业务一致,长期目标为60%至65%[43] 问题: 2026年第一季度趋势展望 - 服务器市场预计2026年将继续中高个位数增长,受推理和Agentic AI等因素推动[44] - 第四季度通常因年终库存管理而谨慎,但2026年第一季度将重回正轨,业务面临有利顺风[45] 问题: DRAM价格上涨是否导致服务器降配 - 历史上公司产品对DRAM价格不敏感,行业需应对数据中心需求增长并在不同内存类型间进行权衡[47] - 渠道库存水平保持精简,部分原因是DDR5多代产品共存以及过去DDR4库存积压的遗留影响[49] 问题: DDR5多代产品发货曲线和ASP影响 - 第三季度发货以第二代DDR5为主,第三代开始早期量产,第四季度预计仍以第二代为主,第三代贡献增长[50] - 代际切换会带来ASP提升,第三季度产品芯片毛利率提升约300个基点,受益于产品组合和制造节约[51] 问题: CXL市场展望和公司策略 - 公司在硅IP业务中提供CXL控制器,并有相关需求[55] - 但CXL产品市场碎片化,开发专用芯片经济性不佳,因此公司更倾向于通过IP参与[56] - MRDIMM通过现有标准服务器基础设施实现内存扩容,是公司当前的重点方向[57] 问题: 提升MRDIMM份额的举措 - MRDIMM的成功取决于客户、公司自身以及CPU平台供应商的共同准备[58] - 公司拥有完整MRDIMM芯片组,在信号和电源完整性方面的投资以及互操作性测试能力是优势[58] 问题: 硅IP业务中PCIe7和安全IP的进展 - 安全IP约占硅IP业务的50%,应用广泛;内存控制器和PCIe控制器约占另外50%[60] - PCIe和HBM IP与需要最先进解决方案的大客户合作,ASP更高,开发周期更长;安全IP周期更短,应用更广[60] 问题: 每CPU通道数演变及与MRDIMM的关系 - AI工作负载需要更多内存和带宽,行业向12通道发展,并已宣布16通道解决方案,这对公司是积极因素[63] - MRDIMM将用于AMD和Intel的下一代平台,这些平台支持16通道,MRDIMM作为高密度解决方案与之配套[64]