固态电池行业 * 行业进展与催化因素：中小型公募机构资金涌入固态电池领域[1] 工信部于2025年10月进行中期审查 结果将引领未来增速[1][7] 头部大厂扩产计划受关注[1] 中国科学院金属研究所提出固态界面调控新方案 使正极能量密度提升至86%[3] 海外美股固态电池标的屡创新高 如QQS与康宁达成陶瓷隔膜开发协议 SKI全固态电池产线走向商业化并计划2029年落地[3] * 技术发展与量产时间表：2025年为技术攻坚和产品实现年 2026年为产线建设及供应链确认阶段 2027年有望成为量产元年[1][10] 到2030年需求预计达200-300GWh 其中70%-80%由乘用车贡献[10] 第一批价格约2元/Wh 高端车型装配 2030年价格有望降至1元/Wh 在30万以上车型普及[10] * 国内外公司进展：国内头部公司如宁德时代 比亚迪 国轩高科已迈过实验室阶段 处于中试线验证及示范装车窗口期[8] 下游车企如上汽 广汽明确将采用半固态及全固态技术[8] 海外方面 日本松下丰田定位2027年量产 韩国三星也将2027年作为量产目标[9] 欧美大厂如奔驰 宝马 大众与初创电池公司合作 已开始路测 反馈良好 预计2027至2028年间实现量产[11] SK计划在2029年实现全固态电池量产[11] * 生产设备端变化与投资机会：固态电池生产设备相比液态电池有显著变化 前段和中段核心增量在于干法设备和等加压设备[1][12] 需增加铝塑膜封装及高压化成等工序[12] 全固态生产线CAPEX预计是液态的五倍以上[1][12] 液态单条生产线每GW CAPEX约为1亿元 全固态预计达5亿元 其中中道部分可能是当前6倍以上 前道和后道分别为3-5倍[12] 长期看全固态CAPEX可能是液态的两倍左右 约每条2亿元[12] 推荐纳科作为平台型公司 拥有四款核心固态设备 预计2025年底完成等加压设备样机交付[12] * 材料端关键变化与成本：材料端最大增量来自电解质 其他环节产品升级拉动ASP提升[1][13] 液体单GWh价值约2-3亿元 全固体达20-30亿元 每Wh对应2-3元[13] 液体每Wh成本约0.02元 全固体每Wh成本约2元 相当于90倍增长[14] 未来电解质降本至30万元/吨 全固体单Wh成本可降至0.6元左右[14] 正极和负极成本增长也较大 未来负极技术成本可能比当前高5-8倍 正极高3-4倍 铝塑膜及集流体方向高2-3倍[14] * 关键材料工艺与公司进展：硫化锂工艺路线选择需关注纯度 碳含量 颗粒度和金属杂质等维度[1][15] 技术领先的是硫化氢综合法和气象法[15] 预计2026年需求达百吨级 2027年迈向千吨级[15] 厦钨采用气象CVD法生产硫化锂 目标在千吨级产能时将成本降至30万元/吨[16] 2025年计划建设10吨产能 2026年建设百吨级产能 已获得比亚迪及其他国内大电池厂订单[16] L1正极材料与A1独家开发 2025年底进入量产准备阶段 拥有几千吨产能[17] 补锂剂2025年已在宁德规模化供货 每月出货近百吨[17] * 铝塑膜与集流体发展：固态电池对铝塑膜要求更高 价值量估计是液态铝塑膜的两到三倍[18] 液态铝塑膜价格约十几元一瓶 固态估计为三四十元或四五十元一瓶[18] 威尔公司子公司紫江新材2025年上半年收入增长25% 利润增长40% 预计2025年利润约7000万元 2026年达1亿元[18] 固态电池对集流体最大诉求是应对电解质腐蚀[21] 中益公司产品采用三层结构 计划2026年建成中试线并实现500万平米产能 对应0.5GWh需求[21] 在应对硅基负极和锂金属负极体积膨胀方面 多孔结构和3D结构效果显著[22] 远航精密将集流体厚度减薄至5微米 使电池能量密度提升约15%[22] 半导体行业 * 行业发展趋势与周期：半导体设备行业迎来资本开支向上拐点[1][6] 存储涨价和先进制程突破是关键[1][6] 从2024年下半年开始 国内半导体设备销售承压 但晶圆厂产能利用率持续提升 达近三年高位[24] 晶圆厂上市及再融资进展顺利 为后续扩产提供资金保障[1][24] 2025年Q2国内半导体设备出货金额同比下降7% 但环比增长[24] 预计到2026年会出现明显拐点[24] 全球半导体设备出货金额保持快速增长 受益于先进制程 HBM和DRAM出货量增长[24] * 存储市场动态：存储产品价格自2025年9月起持续上涨[1][24] 涨价原因包括海外大厂如三星 海力士将传统DDR4切换至DDR5及HBM 并宣布停止接单DDR4 导致2025年一季度起DDR4率先涨价[26] AI需求拉动HBM及企业级固态硬盘需求 2025年三季度末起DDR5及HBM价格明显上涨[26] 2025年9月底至10月初韩国政府牵头促成三星 海力士与OpenAI达成供货协议 推动价格上涨[26] * HBM产能与需求：到2029年 OpenAI对HBM需求达每月90万片[27] 2025年全球HBM产能约为每月40至50万片[27] 国内长鑫存储2025年第一季度月产能约20万片 计划扩展到30万片 长江存储当前月产能14万片 2025年底预计提升至15万片 中长期目标30万片[27] 设备国产化率提高 长江存储国产化率达90% 2025年下半年投产全国产化装备生产线 长鑫存储整体国产化率超60%[27][28] * AI技术对存储的影响：AI技术发展将显著增加存储需求 如文生视频技术广泛应用将使需求呈几何倍数增长[29] * 先进制程发展：全球范围内台积电和三星在3纳米以下 甚至2纳米制程取得技术突破[30] 预计到2028年 两纳米制程月产能从2025年不到20万片增长到50万片[30] 先进工艺设备市场到2028年预计实现接近20%的复合年增长率[30] * 国内算力芯片与晶圆厂进展：国内算力芯片市场受多重催化 如中国网信办约谈英伟达 阿里巴巴重申未来三年3800亿资本开支计划并提高国产算力芯片采购比例 平头哥 华为发布新国产算力芯片[31] 中芯国际N+2制程可用DUV光刻机实现等效7纳米制程 并验证低静默式光刻机用于生产7纳米芯片[2][32] 中芯国际和华虹产能利用率分别达92.5%和108.3% 处历史高位[24] 两存上市提速 长兴2025年7月启动IPO辅导 长春2025年9月完成股改[25] * 材料与设备投资机会：在材料端推荐聚合材料中的Blank Mask 国产化率具有较大提升空间[33] 先进制程扩展需使用四重曝光掩模板 对Blank Mask需求显著增加[33] 价格从传统28纳米以上成熟制程的1万元/片 到28纳米以下大几万元/片 再到EUV十几万甚至几十万元/片[33] 国内Black Mask厂商接触二手设备采购 可能2026年至27年上半年实现部分产能落地 比预期提前[34] 到2027年至28年 国内形成接近4万片左右Black Mask产能[34] 公司在光刻胶领域总产能接近5万片 预计利润7至8亿元 光刻胶业务市值预计超200亿元[35] * 重点公司进展与预期：麦维股份布局半导体前端和后端设备 前端包括刻蚀和薄膜沉积 后端包括切磨抛和键合[36] 氧化硅刻蚀设备已累计取得超20台订单[36] 2025年光伏订单目标约40亿 半导体订单目标约20亿[37] 2026年后端封测设备订单从12亿增长到20亿 前端设备从8亿增长到20亿 总计40亿[37] 2025年上半年半导体收入已实现1个多亿 2026年有望实现10亿以上营收规模[38] 交城超声发展功率半导体和先进封装产品 共计8款[39] 超扫设备每月1万片产能对应2030台 每台价值1000万元 总价值23亿元[40] 四款先进封装合计市场空间百亿级别 公司占50%份额 30%净利润 可实现15亿元利润[40] 耗材利润中长期占到1/3 约5亿元 总盈利可达20亿元[40]