行业与公司 * 该纪要涉及覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)行业 主要关注亚太地区科技硬件领域[1] * 涉及的具体公司包括 Elite Material (EMC) 台湾台耀科技(TUC) 欣兴电子(Unimicron) 以及生益科技(Shengyi)[1][4][5] 核心观点与论据 行业趋势 * 行业持续看到规格升级(Spec migration) 尤其是在覆铜板材料领域 证据包括铜箔升级比玻璃纤维布更显著 以及Vera Rubin NVL144 CPX的引入[1] * 预计亚马逊云服务(AWS)的产品转换将持续到2026年第一季度[1] * 与PCB相比 更看好CCL 因其竞争格局不那么拥挤[1] * M8等级CCL预计将在2026年成为AI服务器的主流解决方案[3] * 在低地球轨道(LEO)领域 材料也将从M6升级到M7[3] 公司特定观点 * 对EMC和TUC维持买入(Buy)评级 对Unimicron和Shengyi重申表现不佳(Underperform)评级[1] * EMC是M9等级CCL采用的主要受益者 因其可能被用于40+层PCB的中板 并且CX9网卡和CPX GPU将带来额外的PCB(从而CCL)需求[2] * TUC作为M8等级CCL的主要供应商之一 将受益于该材料在2026年出货占比的提高[3] * 尽管AWS供应链动能波动 但对Unimicron的影响可能有限 因为其基板及相关上游材料的交付周期仍然很长[4] * Unimicron可能仍是Vera Rubin NVL144 CPX的关键PCB供应商 因此将2026-2027年每股收益(EPS)预测上调2-6%[4] * Shengyi在AI/基础设施相关业务中的影响力增强 目前约35%的收入来源于此 但其超过一半的此类业务来自其子公司的PCB业务[5] * Shengyi在CCL方面更大的进展可能要到2027年才会发生 届时Kyber (Rubin Ultra)平台可能采用基于PTFE的解决方案 同时其仍有约40%的收入来自需求停滞且缺乏CCL内容增长的传统消费电子(CE)/工业领域[5] 目标价与估值调整** * 将Unimicron的目标价从105新台币上调至110新台币 基于不变的13.5倍2026年预期市盈率[4][9][10] * 将Shengyi的目标价从27.5人民币上调至32人民币 市盈率倍数从16倍上调至18倍 估值基础仍为2025年第四季度至2026年第三季度预期[5][9][10] * Unimicron 2026年预期总销售额从152,039百万新台币上调至153,726百万新台币(增长1.1%) 2027年从167,720百万新台币上调至169,469百万新台币(增长1.0%)[16] * Unimicron 2026年预期净收入从11,285百万新台币上调至12,004百万新台币(增长6.4%) 2027年从14,899百万新台币上调至15,210百万新台币(增长2.1%) 2026年预期每股收益从7.42新台币上调至7.89新台币(增长6.4%) 2027年从9.79新台币上调至10.00新台币(增长2.1%)[16] 风险提示 * 报告包含一般性信息 未经美银证券明确书面同意 不得在台湾以任何方式被媒体或其他人士使用、复制或引用[6] * 作者受雇于美银证券的非美国关联公司 未在FINRA规则下注册为研究分析师[6] * 美银证券确实并寻求与其研究报告所涵盖的发行人开展业务 因此投资者应注意公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突[8] * 涉及台湾证券的投资受到监管和限制 外国投资者投资台湾证券需通过特定渠道并遵守相关规定[28]