涉及的公司与行业 * 台湾积体电路制造股份有限公司 TSMC 台积电[1][12][62] * 联华电子股份有限公司 UMC 联电[1][5][66] * 世界先进积体电路股份有限公司 VIS 世界先进[1][6][71] * 半导体代工行业 专注于先进制程和成熟制程芯片制造[1][12][62] 核心观点与论据 * TSMC受益于AI超级周期和先进制程需求 将重新分配更多研发资源和产能至最先进制程和先进封装[1][12] * TSMC 2025年第四季度营收预计保持韧性 环比增长0-5% 全年美元营收有望超越已上调的30%同比增长指引[2] * 预计2026/2027年资本支出将增至470亿/500亿美元 高于2025年的408亿美元 主要驱动来自N3/N2/A16扩产和先进封装[3][13] * 先进封装产能预计2026年将超过100万片晶圆 营收占比明年将达15% 主要增长来自CoWoS-L 据信主要用于Rubin GPU[13] * 由于研发人力紧张且为满足长期结构性AI增长进行资源最优配置 TSMC的部分成熟制程订单 特别是8英寸和90/65nm非特殊12英寸制程 预计在未来两年将逐渐转移至UMC和VIS[4][27] 财务预测与估值调整 * TSMC 2025/2026/2027年每股收益EPS预测分别上调4%/9%/17%至新台币62.54/74.40/99.55元[3][20][21] * 维持TSMC买入评级 目标价上调至新台币1600元 基于18倍2026/27年平均EPS[3][20] * UMC 2025/2026/2027年EPS预测分别上调11%/14%/11%至新台币3.28/4.49/4.80元 目标价上调至新台币57元[5][29][31] * VIS 2025/2026/2027年EPS预测分别上调5%/16%/31%至新台币4.69/5.63/6.08元 目标价上调至新台币125元[6][37][38] 其他重要内容 * UMC已度过2025年上半年低谷 预计利用率UTR将改善 并在28nm制程获得潜在市场份额 驱动来自AMOLED显示驱动芯片和图像信号处理器ISP[5][29] * VIS持续受益于AI数据中心带来的强劲电源管理芯片PMIC需求 上升的功率和电压要求将推动PMIC需求走强[6][37] * TSMC宣布将于2027年关闭其6英寸晶圆厂 并整合其8英寸晶圆厂产能 此前已宣布将部分成熟制程设备出售给VIS 用于其新加坡厂从130nm向40nm的扩产[1][12] * 对TSMC UMC VIS均新增了为期30天的正面催化剂观察 预期其股价在未来几周有积极表现[46][47][48] 风险因素 * TSMC风险包括全球半导体市场疲软 折旧成本上升和新台币走强导致利润率收缩超预期 竞争对手进入代工业务 供应链库存消化时间长于预期 以及全球经济增长放缓或关税引发的贸易中断导致需求放缓[65] * UMC风险包括需求复苏时间长于预期 28nm领域竞争加剧 中国投资的不利发展 智能手机终端需求显著下滑 Novatek的iPhone OLED业务贡献不佳 以及来自中国同行的更激烈ASP竞争[70] * VIS风险包括8英寸需求疲软伴随通胀导致成本上升或中国同行更激烈的ASP竞争 新收购晶圆厂的新产能利用率不佳及折旧负担 以及来自IDM厂商的外包机会低于预期[74]