公司概况与商业模式 * 公司专注于以太网交换芯片及模组 产品覆盖工业园区 5G 数据中心等领域[2] * 公司采用 Fabric 商业模式 专注于芯片后端设计和解决方案 晶圆生产封装及测试环节交由第三方合作厂商完成[2][6] * 美马 Marvell 创意电子 格罗方德等是其采购供应商[2][6] * 中国电子 中国振华电子 中电金投 中国电子信息以及苏州君脉为一致行动人 共同构成公司第一大股东[2][6] 管理团队与研发能力 * 管理团队拥有思科等知名网络公司背景 为研发提供强有力支持[2][7] * 公司持续高强度研发投入 研发人员数量增加[2][10] * 研发投入是公司的核心竞争力 是实现国产产品赶超海外高端芯片的重要支出[11] * 自研 CTC OS 操作系统 并支持 Sonic 开源网络操作系统 提供高性价比的定制化方案[4][18] 产品与技术优势 * 产品范围从 100G 到 2.4T 再到 12.8T 和 25.6T 端口速率从 100MB 到 800G 全覆盖[5] * 具备 16 核高性能架构技术 并将 4 核及 8 核核心技术应用于最新的 12.8T 和 25.6T 高端旗舰芯片[4][5] * 12.8T 和 25.6T 高端芯片已小批量应用 并持续投入更大容量交换芯片的研发[2][3] * 高端 Arctic 系列芯片已逐步应用 去年处于送样阶段 今年开始逐步应用[4][11] * 产品性能不逊色于国际竞争者 如博通 Tomahawk 4 美满 TeraScale 8 或思科 G100[17] 市场地位与客户 * 是国内少数自研以太网交换芯片的企业之一 在国产厂商中排名第一[3] * 产品已进入锐捷 新华三 中兴 迈普技术等主流网络设备供应商的供应链[2][3] * 已成功切入国内知名交换机厂商 如新华三和锐捷网络等头部客户 并持续供货[21] 财务表现与盈利预期 * 营收从 2019 年的 1.92 亿元增长至 2023 年的 10.37 亿元[2][8] * 2025 年上半年实现营收 5.08 亿元[8] * 因持续高强度研发投入及毛利波动因素 自 2019 年以来尚未盈利[2][8] * 预计未来一两年内有望扭亏为盈[2][8] 业务板块与毛利情况 * 以太网交换芯片业务占比从 2019 年的约 30% 提升至 60% 以上[9] * 2025 年上半年 以太网交换模组业务毛利率达 63.43%[2][9] * 2025 年上半年 以太网交换机业务毛利率达 60.72%[2][9] 费用控制 * 公司费用控制能力较好 2025 年三费保持下降趋势[10] 行业与市场需求 * 国内以太网市场规模预计到 2025 年达到 574.2 亿元 2020年至2025年复合增速预计为10.8% 是全球市场增速的三倍[4][14] * 数据中心需求旺盛 将持续拉动对以太网设备的需求[4] * 数据中心以太网设备需求到 2025 年将超过 250 亿美元[15] * 数据中心占据 47% 的市场份额 并随着 AI 发展持续拉动需求[15] 行业特点与竞争格局 * 交换芯片行业技术门槛非常高 产品一旦切入客户后具有很强的客户粘性 生命周期较长（约 8-10 年）[19] * 新进入者在该行业面临较大的接纳难度[20] * 在 AI 集群的发展中 公司有望受益于 scale up 和 scale out 两大方向[3] 未来发展预期与增量市场 * 公司有望从百卡 千卡向万卡 十万卡乃至百万卡发展[23] * 在 2026 年的 Scale Up 领域也有望受益[23][24] * 华为已发布 384 Cloud Matrix 超级点方案 其他国产厂商也将在 2026 年陆续推出配套方案 公司将继续受益于这些增量市场[22] * 中高端 Arctek 系列累计投入 1.58 亿研发费用[22]