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半导体材料_值得更多关注的子行业_在生成式人工智能应用增长的基础上,通用应用领域也出现复苏-Semiconductor materials_ A subsector deserving more focus_ Recovery in commodity applications on top of growth in generative AI applications
2025-09-22 01:00

涉及的行业与公司 * 行业为半导体材料 属于日本化工与纺织行业下的子板块[1] * 核心公司包括Resonac Holdings[4004 JP] Sumitomo Bakelite[4203 JP] Lintec[7966 JP] JX Advanced Metals[5016 JP] Shin-Etsu Chemical[4063 JP] Sumco[3436 JP][2][3][18] 核心观点与论据 * 半导体材料需求强于此前预期 主要受生成式AI应用增长和商品化应用需求复苏的双重驱动[1] * 生成式AI应用需求持续增长 主要来自数据中心GPU ASIC HBM和企业级SSD的需求[1] * 商品化半导体需求自2025年4-6月起开始广泛复苏 因库存调整已基本完成且DRAM生产商已停止产出[1] * 半导体存储器现货价格这一商品半导体材料需求的领先指标一直在上涨[1] * 推荐Resonac Holdings[4004 JP] 评级从中性上调至买入 因看好其在商品化半导体和AI应用材料方面的增长前景 以及石墨电极业务利润率改善的迹象[2] * 推荐Sumitomo Bakelite[4203 JP] 因其对中国的封装材料销售强劲[2] * 推荐Lintec[7966 JP] 因其半导体胶带销售前景看好且其美国子公司处理的胶粘纸和薄膜可能提价[2] * 推荐JX Advanced Metals[5016 JP] 因其钽粉和用于先进逻辑与AI服务器的半导体靶材销售强劲[2] * 对于Shin-Etsu Chemical[4063 JP]和Sumco[3436 JP] 由于客户库存仍高 短期内不预期晶圆需求快速复苏 但对晶圆需求下滑的担忧已减弱[3] 其他重要内容 * 日本公司在众多主要半导体材料中拥有很高的全球市场份额 例如在光刻胶(91%) EUV掩模坯(100%) 封装材料(72%) 高k材料(61%) 铜箔层压板(74%)和芯片粘接薄膜(84%)等领域[14] * Resonac Holdings目标价为5400日元 基于26/3财年EPS预测282日元乘以19.1倍市盈率[24] 其风险包括半导体材料 HD媒体和石墨电极需求大幅下降[22] * Sumitomo Bakelite目标价为5400日元 基于26/3财年调整后EBITDA预测2260亿日元 并认为其应享有超过7.5倍的EV/EBITA[20] 其风险包括封装材料竞争加剧 以及关键输入石化产品价格上涨[25] * JX Advanced Metals目标价为1320日元 基于27/3财年EPS预测90.5日元乘以14.6倍市盈率 采用分类加总估值法[28][31] 其风险包括智能手机 PC和服务器终端产品需求锐减[32] * Lintec目标价为4300日元 基于27/3财年调整后EPS预测350日元乘以约12.5倍市盈率[35] 其风险包括半导体需求下降以及原油和纸浆等投入品价格上涨(纸浆价格每上涨1% 年利润减少1亿日元)[35] * 客户仍持有大量半导体晶圆库存 但需求的下行风险已减弱[3]