公司战略定位 - 产品聚焦通信设备、数据中心基础设施、汽车电子三大核心领域 [2] - 实施差异化产品竞争战略 依托中高阶产品与技术优势 [2] - 坚持面向头部客户群体开展业务 注重中长期可持续利益 [2][3] 技术发展与创新投入 - 持续投入超高密度集成、超高速信号传输技术研发 [3] - 2025年上半年资本开支达13.88亿人民币用于固定资产建设 [4] - 2024年Q4启动43亿人民币AI芯片配套高端PCB扩产项目 预计2026年下半年试产 [4] 市场机遇与竞争态势 - AI驱动服务器/数据存储/高速网络基础设施需求增长带来行业机遇 [4][5] - 同行纷纷向高端PCB领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [5] - 需通过技术升级抢占市场先机 开发高密度互连与高速传输产品 [5] 海外布局与产能进展 - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段 [6] - 已获得AI服务器和交换机领域客户正式认可 [6] - 预计2025年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利奠定基础 [7]