行业与公司 * PCB设备行业[1] * 相关公司包括大族数控、东威科技、星星微装、天准科技、巨子科技、斯泰克、金拓股份等[8][15][16] 核心观点与论据 行业增长与驱动因素 * 2024年PCB行业同比增长5.8% 预计到2029年产值达946亿美元 复合增长率为5.2% 主要驱动力来自AI系统 服务器 存储及网络设备的需求增长[1][3] * 产品结构高端化趋势明显 2024年高多层板（18层以上）和HDI板分别同比增长40.3%和18.8% 预计到2029年高多层板复合增长率达15.7% HDI板为6.4% 封装基板为7.4%[1][3][4] * 东南亚建厂成为新趋势 国内外PCB龙头企业加大对越南 泰国和印尼等地的投资 预计到2025年前100位PCB厂商中超过1/4将在这些地区设立基地 推动高多层板和封装基板的需求[1][6] 技术升级与工艺变革 * COWP技术通过移除封装基板 直接连接中介层和主板 提高信号完整性和散热效率 降低成本 增强中国半导体产业的战略价值 制作精度要求线宽线距从20-35微米缩小到10微米甚至以下 需要采用MSAP工艺 增加对激光直接成像及激光钻孔的需求[1][10][11] * 钻孔工艺向高精度小孔径加工发展 机械钻孔仍占主流（60%） 但激光钻孔需求增加（40%） 推动对二氧化碳激光器 UV紫外激光器以及超快激光器等设备的需求[1][12] * 曝光工序从传统菲林曝光转向激光直接成像（LDI） 以满足更细线宽 柔性生产和小孔径等需求[3][14] * 电镀工序从传统直流电向高端脉冲设备转变 脉冲式设备订单占比超过50% 订单价值量翻倍 价格较原来贵30% 毛利率与2021年行业最佳时期相当[15] * 检测环节需要大量AI自动化及机器视觉技术应用 相关公司逐步替代日本和德国设备[16] 设备需求与市场影响 * 高端化要求更换设备 设备用量大幅增加 例如同样加工一平米板材 由于厚度增加可能需要两台设备而不是一台[2] * 钻孔机的单台价值量接近翻倍 钻针需要更长更细 长径比增加导致加工难度提升 钻头价值量可能增加一到两倍 钻针用量可能增长两到三倍甚至更多 价值量涨幅达到三四十个百分点甚至更高[13] * 电镀工序占比约为19.39% 外层曝光占比约为19% 检测占比约为5.8%[8] * 东威科技在国内电镀设备市占率超过50%[15] 其他重要内容 * PCB制造过程包括裁剪 树脂材料 内层曝光 线路压合 钻孔（机械钻孔与激光钻孔） 电镀 外层曝光 检测 树脂塞孔 防焊 文字 表面处理 成型 最终检测 包装等环节 其中内层曝光占比约6% 机械钻孔占15% 雷钻占5%[7] * PCB可以按照导电涂层分为单面板 双面板 按照材质分为刚性板 挠性板及刚挠结合板 按照产品结构分为HDI厚铜板 高频板 高速板 金属基板及IC载板等[5] * PCB整体未来几年持续上行 技术不断变化 如Rubin工艺和ASIC工艺放量增长 GPC设备受益于技术迭代 订单持续成长 目前订单高峰期尚未到达 多家企业如景旺等正在扩产[17]