AI ASIC行业与公司关键要点 涉及的行业与公司 * AI ASIC（专用集成电路）行业，核心环节包括芯片设计、设计服务及IP支持[1] * 海外互联网云服务提供商（CSP）：谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、Meta[1][5][7][9] * 海外芯片设计及供应商：博通（Broadcom）、Marvell、世芯科技[3][12][13][15] * 国内公司：中芯国际、翱捷科技、中兴微电子、灿芯股份、盛科网络[16][17][20][21][22] 核心观点与论据 行业趋势与市场潜力 * AI ASIC在特定任务（如深度学习矩阵运算）中算力优势显著，相较于GPU更具性价比优势[1][2] * 随着AI向推理侧发展，ASIC将成为重要选择[1][2] * 全球AI ASIC市场潜力巨大，预计2027-2028年将迎来显著增长[1][4] * 预计AI ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的600多亿美元，实现近十倍增长[24] * 数据中心业务市场空间预期上调，从原预计2028年的750亿美元上调至940亿美元，其中AI加速器业务占比将超过60%，规模预计超过600亿美元[14] 海外巨头技术进展与架构 * 谷歌：自研TPU持续迭代，最新一代TPU V7于2025年4月发布，采用ICI网络实现1.2T芯片双向带宽连接，采用基于ASIC和3D环面网络拓扑架构，通过铜质电缆直连[1][5][6] * 亚马逊：Chandler系列芯片专为AWS AI训练和推理打造，Training Two芯片实现上一代四倍增长，采用私有化协议进行服务器内部芯片互联，形成二维环形网络结构[1][7][8] * Meta：2025年发布自研芯片V2，工艺从7纳米升级至5纳米，与博通紧密合作，采用其SOE网络架构，预计下一代将升级至3纳米[9][10] 产业链核心参与者动态 * 博通：AI业务收入占比快速提升，从2019年约5%提升至2023年的15%，2024财年AI相关业绩达122亿美元，预计2027年该业务收入将达到600-900亿美元；核心竞争力在于领先的IP储备、深耕网络层以及超大规模芯片落地能力[3][12] * Marvell：在AWS最新几代产品中逐步成为主要对接厂商，表现强劲[3][13] * 世芯科技：2024年底成功流片2纳米芯片，预计2025年第一季度回片；最新财季业务同环比增长均超过100%，AI相关业务占比达66%[15] 国内市场发展与机遇 * 国内互联网厂商AI项目加速落地，2025年是初步方案落地的重要节点，2026-2027年自研芯片产品预计逐步实现落地和放量[11][26] * 中芯国际：作为头部晶圆代工厂，晶圆产能供不应求，将受益于行业带来的增量业务增长[16][21] * 翱捷科技：拥有约400人团队，在手机、ISP图像处理等领域积累丰富自研IP，超大规模先进制程量产能力成熟，所有量产芯片基本都能一次流片成功[16][17] * 盛科网络：在国产以太网交换机市场表现突出，2024年底12.8T和25.6T高端交换机芯片进入小批量生产，预计2025年年终正式量产；51.2T高性能芯片预计2025年底或2026年落地[22] * 灿芯股份：作为中芯国际控股公司，提供一站式ASIC设计服务平台，将随中芯国际业务扩大而受益[21] * 中兴微电子：具备复杂SoC大规模芯片设计全流程能力，在IP能力、SoC能力及与下游设备配套能力上有明确优势[20] 其他重要内容 * 光模块需求随网络升级而提升，例如Meta自研芯片规模快速增长对光模块数量需求明显增加，亚马逊400G光模块配比约为1:3，Meta单机柜每颗ASIC芯片配套800G光模块连接比例约为1:8[3][8][10][11] * 交换芯片是除服务器外的重要赛道，盛科网络在此领域技术壁垒和进展接近全球领先水平[22][27] * 行业处于从0到1及从1到100的关键发展阶段，竞争激烈但将促进行业发展，各公司都有机会获得成长[18][19]