财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元，同比增长4.39% [1] - 总资产176.96亿元，较上年度末增长2.17% [1] - 净资产128.78亿元，较上年度末增长3.90% [1] - 第二季度营业收入环比增长97%，同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451%，同比增长39% [2] - 经营活动现金流净额环比增长420% [2] 业务亮点 特种集成电路 - FPGA及系统级芯片批量交货，用户范围扩大 [3] - 特种存储器国内技术最先进、系列最全 [3] - 交换机芯片批量交货，新一代芯片完成规划 [3] - 模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [3] - 模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20% [8] - Q1营业收入4.10亿元，Q2营业收入10.59亿元，环比增长158% [10] - 逻辑芯片、存储芯片等核心产品占比95% [11] 智能安全芯片 - eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货 [5] - 汽车安全芯片年出货量数百万颗 [5] - 车载MCU芯片处于样品测试阶段，未大规模量产 [13] - SIM卡芯片市场份额超60%，eSIM芯片技术已量产 [15][17] - eSIM芯片毛利率预计优于SIM卡芯片 [19] 石英晶体频率器件 - 小型化、高频化产品研发成功，竞争力提升 [5] - 车规级产品满足AEC-Q200/100要求 [5] - 超微型石英晶体谐振器生产基地建设顺利 [5] 研发与创新 - 取得发明专利26项，实用新型专利6项 [2] - FPGA、SOC、DSP等主控芯片配套完整系统解决方案 [2] - 智能安全芯片通过多项国际权威认证 [2] - 石英晶体频率器件实现高端晶片自主化生产 [2] 市值管理 - 2024年度现金分红1.77亿元 [6] - 回购股份3,089,916股，金额1.99亿元 [7][8] - 回复深交所互动易问题181条，业绩说明会回复63个问题 [6] 市场与竞争 - 特种集成电路毛利率下降，但幅度可控 [11][19] - 汽车电子市场竞争激烈，国产替代需求渐进 [13] - eSIM芯片国内市场依赖政策开放 [13][17] - 无锡封装线投产，提升供应链自主可控能力 [3][21]