行业与公司 - 行业聚焦于3D打印液冷技术在智算领域的应用，特别是针对高功率芯片散热解决方案[1][2] - 涉及公司包括英伟达（采用OCP ORV3方案）、众山精密（苹果供应链）、铂力特（国内增材制造龙头）、南方增材（高精度探索）[6][7][21][23] 核心技术与趋势 - 主流技术路线：2024年起OCP ORV3单向冷板式液冷成为智算领域主流，取代浸没式液冷（散热不均衡问题）[1][2] - 3D打印优势： - 微通道/异形结构加工能力（单板150升/分钟水流量，控温4千瓦内）[1][5] - 复杂结构成本效益高（对比CNC多工序加工）[16] - 技术壁垒：高频绿光激光头、薄铜箔堆锻技术（50微米精度）、专用设备定向开发[8][9] 供应链与竞争格局 - 中国优势：材料/工艺/规模化生产能力，如铂力特（金属打印全球领先）[10][23] - 国际对比：美国已实现50微米精度加工，国内企业工艺仍需验证[7][17] - 集成商角色：库洛玛斯等整合冷板/接头/软管模组，富士康外包微通道制造[11] 市场与商业化 - 价值量： - 智算领域液冷系统价值量约5%（300美金/千瓦，172规格板4万美金/块）[22][24] - 国内价格较低（约100美金/块，盈利弱于海外）[24] - 产业化关键：规模化生产决定成本（如快接头从300美金降价案例）[13] 挑战与未来方向 - 材料难点：纯铜加工需匹配光源，铜合金（如金刚石铜）稳定性待解[20] - 临时方案：NBL72过热曾通过机柜并柜解决，技术路线需灵活适配[14] - 消费品外溢：苹果供应链企业（如众山精密）可迁移规模/工艺优势至服务器领域[25][26] 被忽略细节 - 相变式冷板：实验室阶段，换热效率高但产业链未成熟[2] - 叶轮板应用：需超CNC精度+铜材料批量良率[15] - 非3D打印技术：密母/电子束等路线潜力未明确[19]