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再Call特种电子布:近期增量总结
2025-08-18 01:00

行业与公司 * 纪要涉及的行业为特种电子布及上游玻纤、电子纱产业,下游涉及CCL(铜箔层压板)、PCB、服务器、高端手机等领域[1] * 纪要重点讨论的公司包括宏和科技、菲利华、中材科技,也提及了中国巨石、建涛、梅州威力邦等[3][9][12][15] 核心观点与论据:需求与驱动因素 * 国产算力需求增长是核心驱动力,推动了对特种电子布(如q布、CTE产品)的需求,头部企业月出货量达5-10万米,国内需求占比过半[1][4] * 高端手机、服务器等领域对国产芯片和算力需求增加,带来新的增量市场,H20芯片安全等问题提升了市场对国产算力的预期[2][4] * 苹果新机备货周期带来影响,新一代旗舰iPhone将使用更高端的Losty产品,其价值量远高于传统电子布(传统5-6元/米 vs Losty最高120-150元/米)[23] * 明年(2026年)海外市场如Meta、Google公司的SSC、交换机等产品将进一步推动全球低阶电需求增长,预计2025至2026年全球低阶电需求约为9,000至1万米[6] * 800G交换机、1.6T交换机(将使用M9级别普通版)等新技术发展进一步推动行业需求[6][17] * AI服务器新技术(如COWOS到COP)对电子布热膨胀系数提出更高要求,推动行业发展[16] 核心观点与论据:产品、价格与成本 * 产品结构从基于海外MV链转向更多讨论国产算力中的q布问题[5] * Low CTE(低热膨胀系数)第一代产品价格上涨10%-15%,由红河及部分头部企业引领[1][5] * 市场共识认为二代低阶电(LOD K二代)是过渡性产品,一代d接电产品(LOD K一代)出货稳定[1][5] * CCL行业出现提价,主因铜箔、玻璃纤维布和树脂等核心原料价格持续高位,梅州威力邦提价5元,建涛提价10元,预计三季度玻纤布等相关产品价格将进一步提升[8] * CCL涨价可能会反馈到上游原材料,并形成循环效应[1][10] * 普通电子布价格下降(如粗纱从8,600元调至8,300元,普通电子布从3.8元调至3.6元),但对特种电子布(一代布、二代布、low CTE)影响不大[11] 核心观点与论据:供给、产能与库存 * 电子布和玻纤行业库存较低,供应商结构调整(从M7以下向M7、M8、M9转移)导致部分产能紧缺[9] * 二代布没有大幅扩产能,市场更多关注后续CTE及q布的发展趋势[1][11] * 新产能放量节奏:国产算力加快节奏,与上游厂商合作有望推动放量,但部分新产能(如GB300)放量可能会晚一些[10] * 宏和科技计划定增扩产1,200吨特种电子纱,对应1,200万米LDK二代与Lost E产能,进度近50%,预计2025年底完成,届时具备130~140万米特种电子布产能[20] * 菲利华计划扩展织布机产能,预计2026年上半年月产能达50万米,下半年提升至80万米左右,全年产能预计接近1,000万米[26] * 市场传言明年三家企业(中材、宏和、菲利华)可能会有800万米左右的总产能需求[22] 核心观点与论据:公司运营与业绩 * 宏和科技7月特种电子布出货量约70万米(LOD K一代约30万米,LOD K二代与Lost E合计约40万米),Q布月度出货量接近10万米,主要通过AH公司的四方协议供应国内客户[3][19] * 菲利华Q布月出货量接近12万米,并持续上修产能指引,其放量预期主要集中在2026年下半年,与英伟达Ruby架构相关[3][24] * 中材科技7月出货量:一代布稳定在170-180万平米,CTE和Q布出货量显著增加至5-10万米(大部分公司达7-8万米)[13] * 中材科技半年度业绩预计为8.4到10.4亿,同比增长80%~120%[15] * 对明年(2026年)的预期乐观,一代布预计年底达300-350万平米,二代布每月达40-50万平米,LOST E和Q布每月预期百万平米以上,毛利净利指引分别为50%、40%、30%,特种电子部业绩指引从10亿上调至20亿,总估值可能达400亿左右[14] 其他重要内容 * 国产CTE产品价格约为200元,海外价格可能更高[7] * 台湾地区PCB行业报告指出电子布和铜箔等上游材料存在紧缺情况,台股相关公司出现外溢效应[17] * 中游CCL供应商备货积极性和急迫性增强,市场预期从两家供应商各800万米产能变为三家各800万米[18] * 投资者需甄别公司,并非所有涉及玻纤的公司都生产特种电子布,应关注在特种电子布领域有优势及产能扩展能力的企业[12] * 菲利华在上游石英纤维拉丝方面具有显著优势,能获得更多利润空间[27]