行业与公司 - 行业：大中华区半导体行业（Greater China Semiconductors）[1] - 公司：Aspeed Technology（5274.TWO）、Broadcom、AMD、Meta、Microsoft、Accton、Nuvoton、Axiado、Wiwynn [2][4][5][6][11] 核心观点与论据 1. AI需求强劲，转向推理主导 - 微软预计2025年超大规模数据中心资本支出超3000亿美元，Meta计划2026年部署1GW（Prometheus）和未来5GW（Hyperion）的AI集群 - AI市场未来85%将集中于推理应用 [4] - 行业需协作推动开放标准和系统级优化（微软、Meta、Accton提及）[4] 2. 非英伟达扩展解决方案的争议 - 以太网 vs. UALink： - Broadcom主张以太网灵活性高（延迟仅250ns），支持创新 - AMD认为UALink类似PCIe/CXL，需标准化延迟以确保AI性能，获云服务商和半导体厂商支持 [5] 3. BMC（基板管理控制器）重要性提升 - Aspeed、Nuvoton、Axiado参展OCP峰会，库存消化担忧过度 - Meta强调机架管理控制器（RMC）用于液冷和电源控制，Wiwynn通过BMC硬件分区提升安全性与效率 - Aspeed的AST2700 BMC将用于Vera Rubin项目，预计2026年Q1量产 [6][11] 4. 云半导体需求强劲 - 2025年全球云资本支出预计4450亿美元（较此前预测上调12%），资本强度达18.4%（2026年预计21.6%）[16][19] - 2Q25美国云资本支出同比增长67%（1Q25为62%）[15] 其他重要内容 - Aspeed业绩展望：3Q25收入预计环比持平，优于市场担忧 [7] - 竞争格局：BMC供应商竞争健康，Aspeed技术获客户关注（PSU/CDU应用及BIC兴趣增长）[6] - 风险提示：云需求放缓、技术迁移延迟、竞争加剧（Aspeed模型假设成本权益9.8%，中期增长率18.5%）[25] 数据引用 - 2025年云资本支出：4450亿美元（原预测4000亿美元）[19] - 2025年资本强度：18.4%（2026年预测21.6%）[17] - 以太网延迟：250纳秒 [5] 覆盖公司评级（部分） - Aspeed Technology：增持（Overweight）[77] - TSMC：增持 [77] - MediaTek：增持 [77] 注：所有观点基于OCP APAC峰会及摩根斯坦利研究数据 [2][13][19]