行业与公司概述 - 行业：高端 PCB（印刷电路板）行业，主要受 AI 算力需求驱动[1][2] - 核心公司：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、微软、AMD、台光电、生益科技等[3][19][28] --- 核心观点与论据 1 市场规模与增长 - 全球 PCB 市场规模预计从 2024 年的 735.65 亿美元增长至 2026 年的 1,000 亿美元，CAGR 显著[1][2] - AI 服务器是主要驱动力，PCB 价值量增速（30%+）超过 AI 服务器本身[1][2] - 2025 年北美四大云厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）总 CAPEX 达 3,661 亿美元（同比+50%），2026 年增至 4,262 亿美元[1][18] 2 技术升级与需求 - GPU/ASIC 出货量： - 2026 年 GPU 出货量预计 676 万颗（2025 年为 576 万颗，+20%30%）[9] - ASIC 出货量 2026 年将超越 GPU（如谷歌 2026 年 ASIC 出货 330 万颗）[5][19] - 高端 PCB 需求： - ASIC 对高多层板（3040 层）和高频材料（如马九、PTFE）需求更大，单板价值提升[5][33] - 英伟达 Rubin Ultra 方案采用正交背板，新增 20 亿美元市场[30] 3 产品迭代与价值量 - GPU 代际价格增长：每代产品单价提升约 30%（如 H 系列 183 美元 → GD300 系列 413 美元）[10] - H 系列：单 GPU 对应 PCB 价值 123 美元（OAM+UBB 架构）[11] - B 系列：单 GPU 价值 240 美元（+31%，材料升级至马 7）[12] - GB200：单机柜 PCB 价值 22.24 万元（309 美元/GPU，+29%）[13] - GD300：单机柜价值 21.4 万元（413 美元/GPU，+34%）[14] 4 供应链与产能 - 国内 PCB 企业 CAPEX：2025 年预计 250~300 亿人民币，但东南亚扩产面临高阶产品良率低、电力不足等问题[27] - 上游材料瓶颈：高端覆铜板（如马 8G 以上）紧缺，台光电扩产至月产 550~760 万片，但分配优先级存疑[28] 5 细分市场动态 - 光模块：2026 年 PCB 需求达 30 亿美元（2025 年为 16 亿美元），1.6T 光模块单价 70 美元[26] - SLP 技术：线宽缩小至 20~35 微米，未来或替代部分载板应用（如 COWOP）[31][32] --- 其他重要内容 1 潜在风险 - HBM 替代方案：若无法使用 HBM（如 Meta 采用 LPDDR5），芯片面积增大，影响 PCB 设计[22] - 材料成本：马九等新材料单价高，量产进度不确定[15][33] 2 技术趋势 - 高频材料：PTFE、石英布（DK 值降至 3 以下）将主导下一代方案[33] - 互联方式：正交背板 vs 铜连接（后者仍具中距离传输优势）[30] 3 区域竞争 - 国内厂商机会：生益科技在 GD300/Rubin 新材料领域有潜力[28] - 海外扩产挑战：东南亚供应链配套不足，产能释放滞后[27] --- 数据汇总表 | 指标 | 2024 年 | 2025 年 | 2026 年 | 增长率/变化 | |---------------------|--------------|--------------|--------------|------------------| | 全球 PCB 市场规模 | 735.65 亿美元 | 56 亿美元* | 1,000 亿美元 | CAGR 超 30%[1][4] | | 英伟达 PCB 需求 | 8.5 亿美元 | 15.3 亿美元 | 26.4 亿美元 | 近翻倍增长[3][16] | | 北美云厂商 CAPEX | - | 3,661 亿美元 | 4,262 亿美元 | +50% YoY[18] | | GPU 出货量（英伟达） | - | 576 万颗 | 676 万颗 | +20%~30%[9] | *注：2025 年 PCB 市场数据存在差异（doc 4 提及 56 亿美元，可能为细分领域） --- 结论：AI 算力需求推动高端 PCB 量价齐升，技术升级（高频材料、正交背板）和供应链瓶颈（覆铜板产能）是核心变量，英伟达与云厂商资本开支为关键驱动[1][3][18][33]