中芯国际 2025年电话会议纪要关键要点 1 公司及行业概述 - 公司：中芯国际（SMIC） - 行业：半导体制造（晶圆代工） - 核心数据：2025年上半年销售收入44.56亿美元（同比增长22%），毛利率21.4%（同比+7.6pct），EBITDA利润率54.3%[2][7][8] --- 2 财务表现 2.1 2025年上半年业绩 - 销售收入44.56亿美元（+22% YoY），毛利率21.4%（+7.6pct YoY），净利润3.21亿美元[2][7][8] - 资本开支33.01亿美元[16] 2.2 2025年Q2业绩 - 销售收入22.09亿美元（环比-1.7%），毛利率20.4%（环比-2.1pct），净利润1.32亿美元[3][10] - 产能利用率92.5%（环比+2.9pct），8英寸晶圆销售239万片（环比+4.3%）[10][15] 2.3 现金流与资产负债 - Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流出15.6亿美元[6] - 总资产494亿美元，总负债167亿美元（有息负债119亿美元），净债务权益比-3.4%[4] 2.4 未来预期 - Q3收入环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20%[9][17] - 全年目标超行业平均水平，订单供不应求至少持续至10月[20][22] --- 3 业务分项表现 3.1 应用领域 - 消费电子占比41%（主导），汽车电子出货环比+20%，图像传感器收入环比+20%[2][11][14] - 模拟芯片需求显著增长（手机快充、电源管理），国内客户替代海外份额推动订单[12] 3.2 晶圆尺寸与区域分布 - 8英寸（24%）和12英寸（76%）晶圆收入占比，8英寸收入环比+7%[11] - 中国区收入占比84%，美国13%，欧亚3%[11] 3.3 新兴领域布局 - 功率器件：抓住AI服务器电压升级机遇，布局第三代半导体（GaN/SiC）[25][28] - 网络产品：有线/无线通信设备国产替代率高，订单能见度较高[31][33] --- 4 运营与产能动态 4.1 产能与稼动率 - Q2折合8英寸月产能99.1万片，稼动率92.5%（8/12英寸均提升）[15] - 订单超产能，但稼动率稳定（92%-93%），部分产能用于研发[35] 4.2 扩产计划 - 年投资70-80亿美元扩产，但保持稳健节奏（非跳跃式增长）[36] - 8英寸产能按需建设，50%以上订单来自国际客户[27][28] --- 5 风险与挑战 5.1 毛利率压力 - Q3折旧压力增加，但产出增长或抵消影响（毛利率指引18%-20%）[17][24] 5.2 市场不确定性 - Q4传统淡季，客户库存已备货，需求能见度有限[18][20] - 美国关税潜在影响：若征收100%关税，预计对收入影响<1.3%[23] 5.3 竞争与定价 - 未主动涨价，ASP提升因产品组合优化（12英寸占比增加）[29][30] - 汽车电子替代周期长（当前占比5%-6%，目标10%）[34] --- 6 行业展望 - 2025年半导体行业预计增长5%-6%，代工增速更高（含AI需求）[32] - 手机市场总量持平，但单机硅片用量增加推动订单[31] --- 注：所有数据均引自原文标注的[序号]，单位已统一为美元/百分比。