财务数据和关键指标变化 - 第一季度总净销售额为53亿欧元，处于指引中值 [7] - 第一季度毛利率为51%，高于指引，主要受益于产品组合优化和一次性因素 [8] - 第一季度研发费用为10.32亿欧元，销售及管理费用为2.73亿欧元，均略低于指引 [8] - 第一季度净利润为12亿欧元，占净销售额的23.1%，每股收益为3.11欧元 [8] - 第一季度末现金及短期投资为54亿欧元，低于上一季度 [9] - 第一季度自由现金流为负，主要由于客户预付款减少和库存增加 [9] - 第一季度系统订单额为36亿欧元，其中EUV订单6.56亿欧元，非EUV订单29亿欧元 [10] - 第一季度末积压订单约为380亿欧元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度EUV系统出货12台，确认11台收入18亿欧元 [7] - 第一季度系统销售额40亿欧元，逻辑占比63%，存储占比37% [7] - 第一季度安装基础管理销售额13亿欧元 [7] - 预计2024年EUV业务将实现增长，计划确认与2023年相似的0.33 NA EUV系统收入，以及1-2台高NA系统收入 [18] - 预计2024年非EUV业务将下降，主要由于浸没式系统销售减少 [22] - 预计2024年安装基础管理业务收入与去年持平 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度系统订单中存储占比59%，逻辑占比41% [11] - 中国市场第一季度销售额19亿欧元，低于上一季度的22亿欧元 [43] - 预计中国市场2024年将继续保持强劲 [46] - 预计2025年将是强劲的一年，受益于半导体终端市场的长期增长驱动因素 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在为2025年的需求增长做准备，包括增加材料采购和高NA产能建设 [9] - 推出NXE3800E EUV系统，生产率提升37%至每小时220片晶圆 [19] - 高NA EUV系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像 [21] - 预计2024年是过渡年，公司将继续投资产能扩张和技术研发 [23] - 预计2025年行业将处于周期性上升周期中期 [24] - 计划在2024年11月14日的投资者日更新2025-2030年市场情景展望 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业库存水平持续改善，趋向更健康水平 [14] - 逻辑和存储客户的工具利用率持续提高，符合行业复苏趋势 [14] - 存储需求主要由支持DDR5和HBM等先进存储的技术节点转换驱动 [15] - 逻辑客户仍在消化过去一年新增的产能 [15] - AI相关应用持续带来需求动力 [14] - 预计2024年下半年将比上半年更强劲 [23] - 长期来看，预计行业已度过当前周期的底部，2024年将实现复苏 [23] 其他重要信息 - 第一季度回购约50万股，总金额约4亿欧元 [13] - 2023年全年股息为每股6.10欧元，较2022年增长5.2% [13] - CEO Peter Wenig将于2024年4月24日股东大会后退休 [15] - Christophe Fouquet将接任CEO职位 [17] 问答环节所有提问和回答 问题: EUV订单下降及2025年展望 - 订单流入可能不均衡，过去6个月订单总额达130亿欧元 [32] - 预计未来三个季度每季度需要超过40亿欧元订单才能达到2025年中值预期 [34] - 预计2025年将是显著增长的一年 [35] - 中国在订单流入中占健康比例，但不像第一季度销售额那样集中 [36] 问题: 中国市场趋势 - 中国第一季度销售额19亿欧元，低于上一季度的22亿欧元 [43] - 预计中国市场2024年将继续保持强劲 [46] - 中国增加的成熟产能符合全球需求预期 [49] 问题: EUV与2纳米/3纳米技术 - 预计2纳米产能将在明年开始增加 [52] - 2纳米的EUV层数与3纳米相似 [53] - 高NA系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像，是重要里程碑 [75] 问题: 订单交付周期 - 与客户保持密切沟通了解需求，订单流程可能因商业谈判而延迟 [70] - 公司因交付周期长会提前建立库存 [61] 问题: 存储订单构成 - 第一季度存储订单主要与技术转换相关，如DDR5和HBM [63] - 预计下半年将看到存储容量增加 [107] 问题: 高NA系统进展 - 高NA系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像 [75] - 客户将使用实验室系统进行早期工艺开发 [76] 问题: 中国服务业务潜在影响 - 目前没有限制阻止在中国服务安装基础 [94] - 中美政府正在讨论相关服务限制事宜 [93] 问题: 电气化对半导体需求影响 - 电气化将推动主流和先进半导体需求增长 [95] - 涉及发电、配电、存储和使用等多个环节 [99] 问题: 下半年增长驱动因素 - 增长将来自逻辑和存储客户的晶圆厂开工和产能提升 [102] - 安装基础业务下半年可能有升级机会 [102] 问题: EUV在DRAM中的应用 - DRAM客户路线图显示EUV层数节点间持续增加 [123] - HBM对EUV层数影响不大，主要影响晶圆需求 [124]