纪要涉及的行业和公司 - 行业：CCL 行业、电子材料行业、AI 领域 - 公司：台光电子、台玻、日本同博、韩国索尔兹及其卢森堡子公司、三井、山东企业、湖北企业、上海企业、台湾企业、Fukawa 等 [2][22][27][11] 纪要提到的核心观点和论据 1. 二代布供应与价格：二代布供应紧张，受玻璃纱原料限制，预计价格上涨，日本厂商扩产难满足需求，供需失衡或持续，影响 CCL 行业 [2][17][19] 2. 石英布测试与应用：大陆湖北公司石英布单项指标好，但批量生产稳定性和一致性待验证，大规模应用尚需时日；海外两家日本公司在测试石英布 [2][20][18] 3. 高端铜箔市场：高端铜箔市场主要由日本和韩国供应商主导，如韩国索尔兹及其卢森堡子公司，台光倾向稳定且量大的供应商 [2][22] 4. 电子材料部门需求：电子材料部门贡献台光 80%出货量，交换机产品需求预计明年下半年显著增加，1.6T 产品市场规模可观 [2][28] 5. 北美厂商材料需求：北美 IC/CSP 厂商采购 M8U 或马九等级材料，可满足 1.6T 级别产品需求，下一代产品解决方案待观察 [2][29] 6. 日本同博市场占有率：在 AI 领域，台光使用日本同博使其成市场大头，非 AI 领域占有率相对较低 [2][23] 7. M9 电子布材料：M9 电子布材料预计 2026 下半年或 2027 上半年决定，期间持续测试供应商样品，关注材料稳定性 [2][26] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 产品量产情况：GB200 已量产，B300 未量产；一代布处于 NPI 阶段未大批量生产，二代布在试验阶段 [3][4] 2. 材料成本比例：二代布成本中铜箔约占 30%，玻璃布约占 20%，最高等级材料成本约占总售价三成多 [5][9] 3. 材料选择优先级：实现低介质损耗时，需根据下游或终端需求综合考虑玻璃布、树脂、铜箔，无绝对优先级 [10] 4. 新供应商测评：大陆山东和湖北企业进行石英部件测评，上海和台湾企业参与非石英部件测评 [11] 5. 玻璃纱供应商挑战：玻璃纱供应商未生产过一代或二代布，直接生产三代布挑战大 [12] 6. 大陆产品使用情况：台光对石英布来者不拒，二代布考虑量产供应，优先选日本、台湾，大陆排第三 [13] 7. 测试效果评价：通过 CPE 和 DF 指标衡量测试效果，湖北公司有初步测试结果，山东公司刚开始接触 [14] 8. 国内外差距：国内与台湾、日本在第三代布或石英布上差距主要在 DF 值，反映工艺能力一致性和稳定性 [15] 9. CCL 行业供应紧张环节：CCL 行业中二代布因厂家产能不足供应紧张，可能涨价，树脂和铜箔无明显供需不平衡 [19] 10. 铜箔使用情况：二代布最高用第四代铜箔，主流是第三代，主要采购自日本和韩国供应商 [22] 11. M8、M9 树脂供应：电子级聚苯乙烯和碳氢树脂等树脂供应商数量不多 [24] 12. 国内企业生产能力：Fukawa 等公司具备 HVLP4 和 HVLP5 生产能力 [25] 13. 铜箔技术与产能：从负债率看，三井在铜箔技术能力和产能方面领先 [27] 14. AFIC 业务：AFIC 方面台光负责较多业务 [30]