涉及行业和公司 - 行业：电子、半导体、智能手机、智能眼镜、PCB、服务器、耳机、智能手表和手环、SoC - 公司：谷歌、亚马逊、微软、阿里、字节、Meta、博通、英伟达、苹果、百度、Looktech、Rockid、华为、小米、vivo、荣耀、微软、谷歌、OpenAI、阿斯麦、尼康、佳能、上海微电子装备、茂莱光学、中芯国际、华虹集团、晶合集成、生益科技、东山精密、恒华科技、沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子、南德光学 核心观点和论据 1. 算力需求增长 - 观点：云厂商资本开支大幅增长推动算力需求 [1] - 论据：谷歌、亚马逊和微软 2025 年资本开支计划分别达 750 亿、1000 - 1050 亿和 800 亿美元，同比显著增长；国内阿里和字节预计也将大幅增加资本开支，用于大模型训练和推理 [1] 2. ASIC 发展情况 - 观点：ASIC 性价比优势显著，市场份额快速提升 [1] - 论据：通过定制化设计提升运算效率并降低功耗，成本潜力大；博通 2024 年 AI 收入 122 亿美元，同比增长 220%，预计 2027 年达 600 - 900 亿美元；谷歌和亚马逊等云厂商积极采用，预计 2025 年出货量超 300 万张 [1][3][4] 3. PCB 行业升级 - 观点：AI 驱动 PCB 行业升级，业绩表现亮眼 [1] - 论据：AI 服务器和交换机对 PCB 性能和数量要求提高，推动层数和材料升级；2024 年 PCB 板块营收 2359 亿元，同比增长 19.3%，归母净利润 163 亿元，同比增长 34.7%；2025 年第一季度营收 620 亿元，同比增长 20.5%，归母净利润 53.7 亿元，同比增长 55.7% [1] 4. 苹果 AI 战略 - 观点：苹果 AI 战略驱动换机潮，硬件创新带来产业链机会 [2] - 论据：iOS 18 引入 Apple Intelligence，有望带来新应用和换机需求；2025 年预计发布五款新 iPhone，2026 年有望推出折叠手机和 AI 眼镜 [2][10] 5. AI 智能眼镜市场 - 观点：AI 智能眼镜市场潜力巨大 [2] - 论据：Meta Ray - Ban 第二代智能眼镜接入大模型后销量显著增长，预计 2024 年销量突破 300 万台；国内外厂商积极布局 [2][15][16] 6. 半导体设备市场 - 观点：半导体设备市场持续增长，国产化加速 [2] - 论据：2025 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 21%至 320 亿美元，中国大陆市场仍为第一大市场；国内市场规模持续增长，但国产化率仍较低，光刻机等关键设备进口依赖度高 [2][18][19] 7. 半导体市场增长 - 观点：半导体市场预计持续增长，AI 驱动需求 [2] - 论据：预计 2025 年全球半导体市场增长 11.2%，达 7009 亿美元，2026 年增长 8.5%，行业规模达 7607 亿美元，主要归因于逻辑芯片和存储器的强劲表现，受益于人工智能、云计算和先进消费电子的需求 [2][24] 其他重要内容 1. 海外云厂商资本开支及影响 - Meta 上调 2025 年资本开支至 640 - 720 亿美元，谷歌 2025 年计划 750 亿美元，同比增长 43%，亚马逊 1000 - 1050 亿美元，微软 800 亿美元；国内阿里和字节预计大幅增长 [3] - 大模型能力提升，推理算法升级带动推理需求和算力需求，进而带动 ASIC 需求增长 [3] 2. ASIC 相关情况 - 优势：相对于 GPU 性价比高，定制化设计提升运算效率、降低功耗，成本下降潜力大 [3] - 博通进展：是主要 ASIC 设计服务公司，获 5 个客户，2024 年 AI 收入 122 亿美元，同比增长 220%，占半导体收入 41%，预计 2027 年 AI ASIC 收入达 600 - 900 亿美元 [3][4] - 进展较快云厂商：谷歌和亚马逊预计 2025 年出货量超 300 万张，Meta 预计 2026 年上量，微软和 OpenAI 推动发展 [4] - 设计服务公司：壁垒在于关键 IP 和先进封装经验，主要参与者有博通、Marvell、世芯、创毅电子，未来联发科有望获份额 [4] - 产业链机会：带动 ASIC 服务器、以太网交换机、AEC 等机会，出货方式转向机柜，制造厂商毛利率和盈利能力提升 [5] - 组网转变：大型云厂商在 AI 芯片 Scale - out 组网中逐渐转向以太网，博通已发布 102.4T 交换芯片 Tomahawk6，预计 2026 年带动以太网交换机升级 [6] 3. PCB 行业情况 - 增长预期：2023 - 2028 年全球 PCB 产值复合增长率有望达 5.4%，2028 年有望达 900 亿美元 [6] - 业绩表现：2024 年营收 2359 亿元，同比增长 19.3%，归母净利润 163 亿元，同比增长 34.7%；2025 年第一季度营收 620 亿元，同比增长 20.5%，归母净利润 53.7 亿元，同比增长 55.7% [1][6] - 升级体现：AI 对性能和数量要求提高，服务器 PCB 层数从 14 - 24 层提升到 20 - 30 层，使用 HDI 技术；交换机对 PCB 规格提出升级要求，高多层 PCB 需求提升 [7] - 台系产业链升级：铜箔用低轮廓铜箔，玻纤布用 LOW - K 甚至第二代，树脂用 PPO 树脂，未来有望用碳氢、PTFE 等，CCL 用 Ultra Low Loss 服务器板，PCB 用高多层和高阶 HDI [8][9] - 下游需求：服务器类需求同环比更强劲，移动消费 5 月营收同比增长 11%，环比下滑 13%；电脑端同比增长 22%，环比下降 3%；服务器同比增长 39%，环比提升 2%；汽车同比下滑 5%，环比下滑 6% [9] - 细分领域：2023 - 2028 年复合增长率较高的为 18 层以上电路板、封装基板和 Anylayer HDI，封装基板国产化率仅个位数，空间大 [9] 4. 智能手机市场情况 - 全球现状：发展平稳，折叠手机快速发展，2023 年中国折叠屏手机销量 700 万台，2024 年 916 万台 [11] - 2024 年出货量和份额：全球智能手机出货量 12.13 亿台，苹果出货量 2.24 亿台，市场占有率 18.5% [12] - 换机潮驱动：AI 技术驱动苹果手机换机潮，驱动力强于 5G 升级 [12] - 高端手机市场：2024 年全球售价高于 600 美元的高端手机占整体销量 25%，苹果在高端市场份额 66%；AI 推动端侧算力和运行内存提升，带动部件升级 [13] 5. Meta Ray - Ban 智能眼镜情况 - 市场表现：第二代接入大模型后销量显著增长，预计 2024 年销量突破 300 万台，成为爆款 [15] - 核心功能：AI 能力强，可通过“Hey, Meta”唤起，除基础信息查询外，可调用摄像头视觉化操作，支持五种语言翻译 [15] 6. 半导体设备市场情况 - 全球出货：2025 年第一季度全球半导体设备出货金额 320 亿美元，同比增长 21% [18] - 中国大陆市场：销售额同比下跌 18%至 102.6 亿美元，但仍以 32%份额位居第一大市场 [18] - 国产化情况：国内市场规模持续增长，2025 年第一季度营收 167 亿元，同比增长 35.9%；但国产化率低，光刻机等关键设备进口依赖度高 [19] - 阿斯麦出口：2025 年第一季度出口到中国大陆收入下滑，占比降至 27%；2025 年第一季度中国从荷兰进口半导体设备金额 23.07 亿美元，同比下滑 13% [21] - 光刻机情况：是半导体设备中占比最大品类，2024 年占比 24%且随制程迭代占比将提高；全球市场寡头垄断，阿斯麦、尼康、佳能主导；国产光刻机在低端环节有望放量，DUV 取得进展，国产物镜系统有工艺突破但与蔡司仍有差距 [22] 7. 半导体材料行业情况 - 发展情况：2025 年第一季度营收 103 亿元，同比增长 10.79%，归母净利润 6.62 亿元，同比增长 46.5% [23] - 国产化趋势：出口管制背景下，国产材料零部件下游导入验证加速，产业链国产化加速 [23] 8. 半导体市场其他情况 - 硅晶圆情况：2024 年出货量 122 百万平方英寸，同比下滑 2.7%，下半年需求复苏；AI 带来的先进晶圆需求高位，工业用晶圆需求疲弱，手机和其他消费电子需求恢复 [25] - 晶圆厂情况：2025 年第一季度中芯国际、华虹集团、晶合集成位列全球前四大，合计市场占有率 9.6%，未来新产能投产替代空间大 [26] - 库存情况：2025 年第一季度平均库存 6.2 个月，为 2022 年以来同期新低；存储器、驱动 IC 和数字芯片库存低于行业平均，模拟芯片等品类趋于平均 [27] - 终端需求驱动：传统终端产品升级和 AI 带来的创新需求 [28][29] 9. 其他市场情况 - 服务器市场：2024 年全球服务器整机出货约 1365 万台，年增长约 2.05%，预计 2025 年全球 AI 服务器出货量 113 万台，同比增长 27.6% [30] - 耳机、智能手表和手环市场：2024 年全球耳机出货量 3.4 亿台，同比增长 9%，2025 年有望增长 5%达 3.6 亿台；2024 年智能手表出货量 1.54 亿台，同比降低 5%，2025 年预计达 1.55 亿台，同比增长 2%；2024 年手环出货量 0.37 亿台，同比增长 14%，2025 年预计为 0.36 亿台，同比下滑 2%；2024 年中国智能手表出货量 0.47 亿台，同比增长 8%，手环出货量 0.19 亿台，同比增长 4% [31] - SoC 行业情况：端侧 AI 是 SoC 行业重要发展方向，SoC 芯片为 AI 应用提供高效计算和低功耗解决方案，未来前景广阔 [32][33] 10. 建议关注方向：建议关注 AI PCB、AI 眼镜等 AI 端侧应用及自主可控受益产业链，如英伟达 GB200、300 及 ASIC 带动的 AI PCB 产业链机会，涉及生益科技等多家公司 [34]