财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达2.67亿美元，创历史记录，较上年同期增长17% [4][12] - 第一季度每股收益较上年同期增长28%，达到每股收益指引区间高端 [12] - 第一季度实现创纪录的运营现金流9200万美元，占收入的35%，自由现金流8400万美元，占收入的31%，运营收入全部转化为现金 [12][14] - 第一季度毛利率为55%，符合54% - 56%的指引范围，较上一季度略有提升 [13] - 第一季度运营费用为7000万美元，略低于6900 - 7200万美元的指引区间中点 [13] - 第一季度运营收入为7600万美元，占收入的29% [13] - 第一季度末现金及短期投资为8.51亿美元，与上一季度基本持平，本季度执行了7500万美元的股票回购 [13] - 第一季度末库存为2.93亿美元，较上一季度增加600万美元，预计第二季度库存保持相对稳定，2025年库存周转率维持在1.6 - 1.8次 [14] - 预计第二季度营收在2.4 - 2.6亿美元之间，毛利率为54% - 56%；运营费用在7200 - 7500万美元之间；全年有效税率在14% - 16%之间；第二季度摊薄后股份数约为4930万股；非GAAP收益在每股1.21 - 1.35美元之间 [14][15][16] 各条业务线数据和关键指标变化 先进节点业务 - 第一季度营收9300万美元，较上一季度增长96%，占总营收的35% [12] - 计量业务受益于环绕栅极和存储器工艺控制资本密集度增加，以及光学计量套件的性能和成本优势，新产品Iris Films计量和Impulse 5集成计量业务创历史季度记录，Atlas OCD计量业务接近2022年第一季度的历史记录 [6] 特殊设备和先进封装业务 - 第一季度营收1.29亿美元，较上一季度下降24%，占总营收的48% [13] - 受2.5D封装市场需求变化影响，相关业务收入有所下降，但客户对提高工厂良率和周期时间有更高要求，推动公司加速开发新的检测平台 [7][17] - 3DI技术在严格的工艺认证过程中稳步推进，3DI Bump Metrology被两家OSAT选中，还向两家领先的内存制造商发货额外的评估单元 [9] - Echoscan系统在检测混合键合应用中的空隙方面展示出独特能力，目前正在生产测试样品上进行测试 [10] 软件和服务业务 - 第一季度营收4400万美元，较上一季度下降5%，占总营收的17% [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 先进节点市场需求增长，主要受AI计算引擎和云及企业服务器投资增加的推动，客户对环绕栅极和存储器的投资增加，但预计第二季度先进节点客户收入将适度下降，下半年有望恢复 [4][16] - 特殊设备和先进封装市场，AI封装客户面临提高工厂良率和周期时间的压力，对检测工具的精度、灵敏度和吞吐量有更高要求，市场需求在长期内有望增长，但短期内公司业务可能受到一定影响 [7][17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 为应对特朗普政府关税政策的影响，公司加速在亚洲建立制造能力的战略计划，预计2025年下半年开始发货，2026年初约一半产品量可从新设施发货，2026年下半年实现利润率提升 [5] - 加速开发新的检测平台，以满足特殊设备和先进封装市场的新需求，该平台有望在前端宏观检测市场打开新机会 [9] - 持续推进3DI技术的工艺认证，扩大3DI Bump Metrology的应用范围，并在混合键合空隙检测技术上取得进展 [9][10] - 公司在先进节点和先进封装市场面临竞争，如在2.5D检测方面有大型竞争对手，但公司认为新平台具有性能优势，有望提升市场竞争力 [37][55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司第一季度营收创历史记录，增长受先进节点和封装业务扩张驱动，但特朗普政府关税政策对公司成本和出口造成负面影响 [4] - 预计第二季度先进节点客户收入将适度下降，NAND和DRAM支出将保持稳定；特殊设备和先进封装市场收入将略有下降 [16][17] - 长期来看，AI和AI应用的发展将带来新的市场机会，公司的新产品创新将对实现新设备至关重要 [19] 其他重要信息 - 公司将参加本季度的多个投资者会议，今日电话会议的回放将于今晚约东部时间07:30在公司网站上提供 [71] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 高带宽内存业务近三个月的情况及产品相关影响 - 公司认为高带宽内存投资和产品采用情况与前两次电话会议观点相比无显著变化，正在推进3DI技术的采用，产品差距主要与2.5D封装的灵敏度要求有关，下一代平台有望解决这些问题 [23][24] 问题2: 下半年先进封装和特殊设备业务的预期 - 先进封装业务面临与去年相比的高基数挑战，工具插槽分配对短期业务有负面影响，尤其是2.5D方面 [26][27] 问题3: 互惠关税对Q2和全年的影响 - 目前未看到互惠关税的影响，中国宣布的一些关税有半导体设备例外情况，公司认为欧洲有采取类似措施的可能性，将通过推进制造战略计划更好应对潜在影响 [30] 问题4: 第一季度先进节点业务大幅增长的原因 - 客户在DRAM、NAND和逻辑方面进行了扩张，公司在这些市场的份额因增加Iris films和集成计量业务而扩大 [59] 问题5: 新2.5D工具的性能提升、与竞争对比及交付情况 - 新工具是全新设计，已开发多年，与客户合作推进；公司认为该工具相比竞争对手具有优势，能够利用自身在先进封装领域的技术和平台优势；已进行部分光学测试，有信心在下半年交付评估单元并快速量产 [37][39] 问题6: 3D Iris G2系统的早期客户反馈和采用情况 - 公司仍与多个客户就Iris G2进行合作，研发团队正在解决长期稳定性方面的挑战，但平台能力和测量性能总体积极，客户参与度高 [41] 问题7: Q3低水位是指先进节点收入还是总收入 - 指的是总收入 [44] 问题8: 公司是否会背离今年跑赢WFE的承诺 - 这取决于WFE的最终情况，公司目前更可能是与市场表现持平 [45] 问题9: Q2指引中哪些业务环比下降，2.5D检测工具的指代 - Q2指引中主要是先进节点业务略有下降，特殊设备和器件业务受光刻业务影响 [47] 问题10: 光刻业务的情况 - 公司看到宽场高分辨率光学、面板封装和玻璃领域有大量兴趣，HRP和HR步进器在下一代封装研发中有优势，相关应用预计两年后开始实现量产 [50] 问题11: 2.5D封装业务中设备未满足需求的原因及新平台的风险和机会 - 设备性能虽有提升但仍未满足客户快速演变的需求；新平台不仅能弥补现有封装业务的差距，还能进入前端检测市场，市场规模与封装市场相当，是重要新机会，但在2.5D检测方面有竞争对手 [53][55][56] 问题12: 3月先进节点业务增长的逻辑和内存拆分及驱动因素 - 客户在DRAM、NAND和逻辑方面扩张，公司在这些市场的份额因增加Iris films和集成计量业务而扩大 [59] 问题13: 与90天前相比公司业务的变化及低于预期的原因 - 与90天前相比，唯一的变化是2.5D业务，当时因变量多难以给出准确指引，现在情况更清晰 [67][68] 问题14: 2.5D业务今年是否与HBM一样呈下降趋势 - 是的 [69]