财务数据和关键指标变化 - 2020年总营收36.85亿美元，较上一年增长近10%，积压订单在这一年增长约5亿美元，达到49亿美元 [9][41] - 2020年GAAP成本和费用总计30.65亿美元，非GAAP成本和费用总计26.54亿美元，非GAAP运营利润率为28% [41] - 2020年GAAP每股收益为4.27美元，非GAAP每股收益为5.55美元，较上一年增长近22% [42] - 2020年运营现金流创纪录，达到9.91亿美元，年末现金余额为12亿美元，总债务为1.28亿美元，年内完成2.42亿美元的股票回购 [46] - 2021财年，预计营收40 - 40.5亿美元，非GAAP运营利润率29% - 30%，非GAAP每股收益6.23 - 6.30美元，运营现金流12 - 13亿美元，资本支出约1亿美元 [47][48] - 2021年第一季度，预计营收9.35 - 9.65亿美元，GAAP每股收益1.05 - 1.16美元，非GAAP每股收益1.44 - 1.49美元 [49] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体和系统设计业务 - 2020年该业务营收33亿美元，调整后运营利润率为30%，EDA软件和IP表现强劲 [42] EDA业务 - 数字设计方面，超95%的先进设计依赖Fusion Design Platform，过去一年营收加速增长，Fusion Compiler产品订单目标大幅超额完成，2020年增长140%，生产部署成果显著，2020财年流片数量是去年的五倍 [15][16][17] - 定制设计方面，Custom Compiler产品势头加速，全年新增超30个客户，实现超15次全流程竞争替代，营收增长超50% [22] - 验证连续平台方面，在软件和硬件市场均占据第一份额，2020年新增超50个客户，获得超100份重复订单 [23][25] IP业务 - 2020年营收超9亿美元，增长约20%，在各地区和关键市场领域表现强劲 [26] - 汽车领域，在超30家主要半导体公司的先进工艺上获得超400次成功，ARC处理器取得领先，推出DSP、高性能嵌入式视觉和64位处理器系列 [27] - 接口IP方面，PCI Express、内存接口和MIPI等产品持续获得高度认可，USB领域推出行业首个USB4 IP [28][29] - 基础IP方面，扩展产品组合，包括用于AI和云计算的特种存储器和通用IO [29] 软件完整性业务 - 2020年营收3.58亿美元，调整后运营利润率为11%，受疫情和短期运营过渡影响 [43] - 过去几年成功扩大客户群，企业客户占营收约75%，2020年越来越多客户采用多种产品和服务 [32] - 新总经理上任后在三个方面做出显著改进，预计业务将逐步加速增长，长期目标是超过5亿美元营收 [34][35] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场表现强劲，尤其是中国市场对公司业务贡献显著，公司未发现业务提前拉动的迹象 [54] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司制定三年财务计划，目标是通过营收增长和运营利润率扩张实现两位数非GAAP收益增长，到2021年运营利润率达到20%多，已提前一年实现初始运营利润率目标 [11][12] - 进入2021年，公司预计营收超40亿美元，非GAAP运营利润率达29% - 30%，非GAAP每股收益实现低至中两位数增长，运营现金流超10亿美元，未来将追求“45法则” [12] - EDA业务持续创新，在数字设计、定制设计、验证等方面保持领先，推出DSO.ai、3DIC Compiler、硅生命周期管理平台等新技术和解决方案 [15][18][20][21] - IP业务不断拓展产品组合，在各市场领域保持优势，持续在先进工艺节点上领先市场 [26][30] - 软件完整性业务调整市场策略和客户成功组织，加强战略咨询能力，优化产品路线图，以适应DevOps和云采用的安全趋势 [34][35] - 行业竞争方面，公司认为市场竞争是增长机会的体现，在IP业务中，公司凭借技术和信任优势处于有利地位 [111][113] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临宏观挑战，公司在2020年仍取得出色成绩，建立了强大的财务、技术和客户动力，市场需求强劲，创新能力持续提升，产品差异化增强，获得广泛采用 [9][36] - 2021年公司将延续良好势头，有望实现营收和利润增长，对长期发展充满信心，将通过执行“45法则”进一步提升财务表现 [12][50] - 软件完整性业务虽受疫情和运营过渡影响，但长期市场机会巨大，随着调整措施的实施，预计业务将逐步加速增长 [34][35] 其他重要信息 - 公司在电话会议中讨论的预测、目标等属于前瞻性声明，实际结果可能受多种风险和不确定性因素影响，与预期存在重大差异 [4] - 会议中提及的非GAAP财务指标可在收益新闻稿、财务补充材料和8 - K文件中找到与GAAP财务指标的对账信息和补充财务信息 [5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 亚太地区尤其是中国业务的情况及是否存在业务提前拉动的担忧 - 中国市场对公司业务贡献显著，亚太地区整体表现强劲，公司未发现业务提前拉动的迹象，且新增了不少新客户 [54] 问题: 软件完整性业务是否有积极迹象 - 新总经理上任约100天，已在市场策略方面做出良好改变，预计随着执行改善，业务增长率将逐步加速 [55][56] 问题: 大型客户节点过渡停滞对EDA行业的影响 - 行业竞争激烈，市场需求高，客户会积极投资推动技术发展，公司看到新设计浪潮，多芯片设计需求也在增加，对公司是利好消息 [58][59][60] 问题: 软件完整性业务引入间接销售渠道是否是不同销售方式及对利润率的影响 - 并非不同销售渠道，而是与现有生态系统更紧密合作，利用通常服务大公司的渠道协助客户安装产品 [65] 问题: 2021年现金流改善的因素 - 主要是净收入增长和资本支出减少，此外，过去几年的一次性事件影响将在2021年逐渐正常化，利润率扩张也有助于现金流增长 [69][70] 问题: 年末积压订单增加的主要贡献因素 - 主要是先进技术的采用，如Fusion Compiler表现出色，IP业务在先进节点上优势明显，硬件和软件的交叉领域也很健康 [72][73][74] 问题: 2021年运营利润率隐含指引相对过去几年较低的原因 - 公司认为利润率增长具有建设性，在营收和利润率改善的基础上，这是目前对业务的最佳预期，整体前景良好 [79][80] 问题: 软件完整性业务的长期发展轨迹 - 除市场策略改进外，还将加强咨询能力，提升产品差异化和平台集成度，以满足市场需求 [81][82] 问题: Fusion Compiler的订单增长情况及平均销售价格是否符合预期 - Fusion Compiler在各方面表现出色，不仅核心产品优势明显，还与其他新产品关联紧密，技术、订单和营收数据都很乐观 [84][86] 问题: 基于时间的许可证收入在第四季度下降的原因 - 这是正常现象，基于时间的许可证收入总体稳定，但季度间会因合同时间安排而有波动 [87] 问题: 中国市场长期增长预期 - 中国经济在疫情后反弹，科技发展需求大，新的芯片设计公司不断涌现，现有公司也在设计更复杂的芯片，预计中国市场将长期增长，周边亚洲国家市场也在向好发展 [90][91][92] 问题: 2020年增量利润率较高，2021年指引较低的原因及后续预期 - 2020年受疫情影响有一定收益，2021年上半年情况类似，但预计下半年会恢复正常活动，对利润率有一定拖累，公司将在全年进一步完善多年财务计划，长期来看，随着“45法则”目标的推进，增量利润率将逐年改善 [94][95] 问题: 硅生命周期管理平台与核心EDA和SIG业务的连接计划 - 硅生命周期管理平台有多个切入点，在芯片监测和数据处理方面有很大机会，公司在测试能力、机器学习能力和IP应用方面具备优势，技术上有能力推进该业务 [98][102][103] 问题: 公司最大客户业务在2020年是否恢复到2018年水平 - 该客户的美元收入在2020年有所增长，具体细节将在几周后的10 - K文件中披露 [104] 问题: 硬件和IP业务在本季度是否创纪录 - 硬件业务较2019年创纪录的年份略有下降，但仍是强劲的营收年份，IP业务则创历史新高 [106] 问题: 实现“45法则”在多大程度上依赖高利润率业务 - 大部分增长和利润率提升将来自占比90%的业务，软件完整性业务从结构上看有潜力向公司平均利润率靠拢，但需要时间，半导体业务仍将是主要驱动力 [108][109] 问题: IP业务的竞争情况 - 市场上有一些提供专业能力的公司和直接竞争对手，但竞争表明市场有增长机会，公司在IP业务中凭借信任优势表现良好 [111][112][113] 问题: 2021年各业务板块的增长情况及2022年增长加速的范围 - 2021年具体各业务板块增长难以预测，2022年增长加速主要指软件完整性业务，公司其他业务表现良好，半导体行业受经济影响较小，需求将持续增长 [116][117][118] 问题: Arm拓展新市场对公司的影响 - 公司不参与x86市场，而是提供相关技术的构建模块，市场加速发展会使用更多新技术，对公司是利好，市场将出现更多专业领域，需求不会放缓 [119][120] 问题: 2021年营收在上下半年的分布及利润率提升的来源 - 2021年营收季度分布将比2020年更均衡，下半年仍较强劲，利润率提升主要来自半导体业务，公司将对软件完整性业务进行额外投资以促进其增长 [122] 问题: 客户对ARC处理器的兴趣及ARC业务增长情况 - 公司不评论Arm情况，ARC处理器在超低功耗和特定领域表现出色，尤其在汽车领域，公司对其质量的重视使其取得良好发展 [124][125][126] 问题: 不同纳米节点下客户外包IP业务的比例 - 无法现场提供具体量化数据，但28纳米时外包比例约为20% - 30%，现在比例大幅提高，且IP业务复杂度和晶体管密度不断增加，业务前景良好 [129][130][132] 问题: 半导体客户未来整合对公司的影响 - 过去客户整合未对EDA和IP业务造成太大影响，公司自身也进行了一定整合以保持研发能力，新的领域如硅生命周期管理带来了新机会，公司将与客户共同成长 [135][136][139]