财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收达9.7亿美元，同比增长16%，主要因设计活动和产品需求高，部分产品发货时间提前至第一季度 [44] - 半导体和系统设计部门营收8.78亿美元，软件完整性部门营收9200万美元 [45] - 总GAAP成本和费用8.22亿美元，总非GAAP成本和费用6.84亿美元，非GAAP运营利润率29.6% [45] - 半导体与系统设计调整后运营利润率31.8%，软件完整性为8.6% [46] - GAAP每股收益1.03美元，非GAAP每股收益1.52美元 [46] - 运营现金流1.74亿美元，为迄今第一季度最高，因收款强劲和大客户提前付款 [46] - 启动2.5亿美元股票回购，季度末现金余额10.2亿美元，总债务1.23亿美元 [47] - 重申全年财务目标，营收40 - 40.5亿美元，非GAAP运营利润率29% - 30%，运营现金流12 - 13亿美元等 [10][48] - 第二季度营收指引9.7 - 10亿美元，GAAP每股收益0.93 - 1.02美元，非GAAP每股收益1.5 - 1.55美元 [50] 各条业务线数据和关键指标变化 EDA业务 - Fusion Design Platform推动业务增长和竞争替代，在先进节点获客户认可，Fusion Compiler产品表现出色 [15][16] - 定制业务新增多个客户，包括无线通信和内存公司，采用端到端定制解决方案 [18] - 验证平台驱动业务增长，在有影响力的客户中应用迅速扩大 [19][20] - 硬件解决方案需求强劲，本季度新增10个客户，有45个重复订单 [21] IP业务 - 实现两位数营收增长，在接口、嵌入式内存和代工特定IP领域居首位，提供最广泛产品组合 [22] - 在高性能计算领域，7纳米和5纳米分别获超450个和超100个订单，5纳米112千兆以太网PHY获硅验证 [23] - 推出行业首个PCI Express 5.0和CXL通信接口安全IP模块，获首个设计订单 [24] 软件完整性业务 - 年初表现稳健，有望实现2021财年加速增长目标 [35] - 各地区业务达或超计划，与多行业客户达成数百万美元新协议和业务扩展 [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收同比增长74%，时间型收入同比增长13% - 14%，前期收入增长15% - 16% [95] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司产品组合在先进片上系统设计、硅制造基础和智能软件需求方面具有优势，处于市场核心机会领域 [13] - 通过研发和技术收购与生态系统合作伙伴紧密合作，投资下一代技术解决方案，如3D多芯片设计、AI驱动设计流程和硅生命周期管理 [26] - 软件完整性业务实施多项改进，包括调整市场策略、加强战略咨询能力和优化产品路线图 [36] - 行业对芯片和软件需求强劲，公司凭借差异化解决方案和创新技术获得高需求和增长 [39] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度是良好开端，实现或超越所有指导目标，市场健康，客户对芯片和软件投资强劲 [9][39] - 对全年前景乐观，将专注执行第二季度指导，确保全年实现良好增长和盈利 [56] - 软件完整性业务增长趋势向好，增长是首要目标，增长良好时利润率更易管理 [57] - 先进节点市场无放缓迹象，行业对AI增强计算芯片需求大 [78] - 中国市场将继续是活跃市场，芯片相关业务因终端市场需求旺盛表现良好 [100] 其他重要信息 - 公司将在未来几周发布第二份年度企业社会责任报告 [40] - 公司计划在未来几年实现45法则模型，通过稳定营收增长和非GAAP运营利润率扩张实现 [51] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 为何第一季度超预期但未上调全年指引，软件完整性业务利润率趋势如何 - 公司认为目前仍处年初，有大量业务待承接，将专注执行第二季度指引，5月报告时会提供更多全年信息 [56] - 软件完整性业务已做出改变并初见成效，今年首要目标是恢复增长，增长良好时利润率更易管理，长期来看业务增长和利润率扩张将有助于整体利润率提升 [57][58] 问题2: 第一季度哪些产品提前发货及金额多少，中国市场第一季度与去年相比表现如何 - 提前发货主要在硬件方面，IP业务有部分原计划在第三季度的交易提前至第一季度，但第一季度结果主要源于全面良好执行 [60] - 中国作为高科技国家发展良好，客户对芯片需求增加且更复杂，依赖公司工具，市场将持续增长 [61] 问题3: 近期安全漏洞是否增加Tinfoil或Black Duck产品需求，产品能否应对此类攻击，IP业务收入中版税或产品发货占比及汽车市场放缓影响 - 公司业务更注重预防而非诊断问题，此类安全漏洞初期客户多处于恐慌排查阶段，非公司业务重点，公司软件完整性团队专注于长期环境加固，因此需加强咨询业务 [63][64] - 目前IP业务势头未变，业务多元化，汽车市场虽为增长板块但暂未受影响，版税在总收入中占比较小 [65][66] 问题4: 第一季度末积压订单情况，新业务与预期对比，IC Compiler、DSO.ai和SLM中期对公司业绩影响 - 第一季度末积压订单约46亿美元，本季度预订趋势符合计划，公司更注重交易质量和运行率，本季度运行率上升 [69] - DSO.ai潜力高，可应用于其他旗舰产品，预计今年和明年产生影响；3DIC发展较缓慢但很基础，长期重要性将增加；硅生命周期管理因涉及芯片全生命周期，目前已受高度关注，这些创新均为有机创新，有望创造新价值 [71][73][74] 问题5: 芯片行业产能限制是否导致客户设计创新放缓，软件完整性业务能否实现15% - 20%预订增长 - 先进节点市场无放缓迹象，很多公司追逐AI增强计算芯片机会，汽车行业产能问题主要在旧技术和小尺寸晶圆，预计几个月后缓解，长期来看公司将更谨慎设计以适应新技术 [78][79][81] - 公司重申软件完整性业务全年预订增长15% - 20%的目标 [83] 问题6: 核心EDA业务中合成和实施增长是否带动相关技术和产品增长，公司如何考虑员工数量增长与运营费用指引关系 - 公司业务已从单个工具向相互关联的工具发展，合成和实施与RTL、DFM等技术相互关联，公司在这些交叉领域具有优势，能为客户增加价值 [87][91] - 公司招聘投资与提高利润率目标一致，也是为实现长期增长和利润率扩张的平衡承诺 [93] 问题7: 中国市场收入中EDA、硬件或IP业务组合与整体是否一致，全年中国市场收入趋势如何 - 中国市场起步较晚，设计方法更先进，IP使用量较大，与传统西方市场略有不同，但现在与其他先进市场越来越相似，公司在硬件和软件交叉领域表现出色 [96][97][98] - 去年中国市场表现强劲，预计未来仍将是活跃市场，芯片相关业务因终端市场需求旺盛将持续良好 [99][100] 问题8: 是否有更多客户在PC和服务器市场使用ARM技术，第一季度产品发货提前对销售和每股收益影响，全年10%增长中软件完整性业务隐含增长率 - 难以量化使用ARM技术的客户数量，但有部分客户在云环境中尝试使用，云计算多元化可能导致计算方式进一步多样化，ARM适合相关领域 [102][104] - 有部分IP业务交易提前至第一季度，但金额不显著，第一季度主要是良好执行；软件完整性业务全年预订增长预计超15% - 20%，收入年底将实现两位数增长，全年预计为高个位数增长，第一季度进展符合预期 [107] 问题9: COVID环境是否影响公司招聘以加速软件完整性等市场增长，核心EDA业务中传统客户和非传统客户业务情况及非传统客户业务占比 - 公司在招聘和员工入职方面表现良好，学会远程工作并适应，将根据健康环境变化进行调整 [110] - 传统大客户继续大力投资先进技术，超大规模企业为自用设计芯片，业务增长约为其他客户两倍，AI和机器学习相关初创公司对先进IP和工具需求高，也是良好市场，公司未披露各客户群体收入占比 [112][113][117] 问题10: EDA业务增长中市场增长和市场份额增长分别是多少，中国市场收入中经常性收入占比 - 市场整体强劲，公司在专注的先进领域表现出色，未来可能获得一定市场份额，应继续投资这些领域 [122][123] - 中国市场业务组合与公司整体相似，各方面表现良好 [124]