财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收12.7亿美元，较上年增长31%，GAAP成本和费用9.23亿美元，非GAAP成本和费用8.11亿美元，非GAAP运营利润率36.2% [36] - GAAP每股收益1.99美元，非GAAP每股收益2.40美元，较上年增长58% [37] - 运营现金流1.56亿美元，高于计划，用于股票回购2.5亿美元，季度末现金及短期投资12.7亿美元，总债务2400万美元 [38] - 上调2022财年全年目标，营收47.75 - 48.25亿美元，代表14% - 15%的增长，GAAP成本和费用38.09 - 38.56亿美元，非GAAP成本和费用32.55 - 32.85亿美元，非GAAP运营利润率提高超100个基点，非GAAP税率18%，GAAP每股收益5.53 - 5.72美元，非GAAP每股收益7.85 - 7.92美元，代表15% - 16%的增长，运营现金流14.5 - 15亿美元 [39] - 第二季度营收目标12.4 - 12.7亿美元，GAAP成本和费用9.31 - 9.51亿美元，非GAAP成本和费用8 - 8.1亿美元，GAAP每股收益1.67 - 1.78美元，非GAAP每股收益2.35 - 2.40美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体和系统设计部门营收11.6亿美元，EDA和IP表现良好 [37] - 软件完整性部门营收1.08亿美元，开局好于预期，有望在2022年实现15% - 20%的增长目标，并扩大调整后的运营利润率 [37] - 软件完整性业务过去12个月营收突破4亿美元，各产品组、咨询业务和地区均实现强劲增长 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场稳健且增长态势良好，客户对关键芯片、系统设计和大量软件的投资不断增加 [10] - IP市场需求旺盛，在汽车、高性能计算、移动和消费等关键市场领域势头强劲 [18][19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 过去五年大力投资独特创新和目标应用，以适应新时代需求，DSO.ai等创新成果带来显著技术差异化和业务成果 [11][12] - 强调从硅到软件的系统解决方案，在系统验证、3DIC设计和硅生命周期管理等领域具有优势 [17][22][25] - 软件完整性业务凭借领先的安全测试产品和服务组合应对行业挑战，战略咨询服务推动产品销售和长期合作 [28][30] - 在市场竞争中取得多个设计胜利，如3纳米设计胜利、 established nodes竞争胜利等，DSO.ai已被五大半导体领导者中的五家采用 [13][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度是良好开端，各产品组和地区表现强劲，实现或超越关键指导目标，对业务充满信心，上调全年营收和盈利指导 [7][8] - 市场机会空前，客户对新产品的采用加速，公司执行出色，有望实现长期加速营收增长和利润率扩张目标 [35] - 认为半导体行业处于长期机遇浪潮中，尽管存在供应链中断等问题，但总体上未来十年机会巨大，公司处于有利地位 [104][107][108] 其他重要信息 - 公司将发布第三份年度企业社会责任报告，分享在环境管理、社会团结和公司治理方面的进展和目标，包括实现第三年碳中和 [32] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 全年营收指导增加5000万美元的产品领域或地区，以及增长是否主要来自第二季度 - 公司优势广泛，IP增长良好，EDA工具新能力机会增多，软件完整性业务和系统领域也将持续增长 [45][46][47] - 全年上调的5000万美元主要是第二季度的增长，第一季度按计划完成，EDA软件、IP和硬件需求强劲，基于可见性上调全年指导 [48][49] 问题2: 开源漏洞关注是否提升Black Duck业务，促进软件完整性业务增长 - 软件完整性业务整体表现良好，开源漏洞受关注有助于Black Duck，其能力和咨询服务符合客户需求 [50][51] 问题3: DSO.ai在云部署的位置及客户在私有云运行是否有收入损失 - 客户使用许可证与其他情况相同，无论私有云还是商业云，结果一样，公司认为云是强大的增量增长机会 [56][57] 问题4: 劳动力市场紧张是否会导致传统半导体公司招聘工程师放缓 - 半导体行业招聘需求未放缓，人员流动增加，公司也招聘了大量人员，这种情况可能持续一年到一年半后逐渐平衡 [59][60] 问题5: 能否将工资通胀成本转嫁到许可证定价中，是否会出现定价与工资通胀不匹配情况 - 公司业务增长良好，交易多为多年期，成本转嫁较为渐进，从运营利润率看，公司在增长业务的同时仍能提高盈利能力 [66][67] - 通过投资创新和新技术、合理配置资源，公司能够管理工资通胀并提高利润率 [68][69] 问题6: 积压订单是否在财年末创纪录高位基础上增加，平均许可证期限是否延长 - 积压订单维持在69亿美元，平均许可证期限处于正常范围 [70][71] 问题7: 硬件和软件融合对业务支持的影响，以及IP业务在第一季度年化运行率大幅增长与中国市场的相关性 - 硬件和软件的融合是业务重心，硬件有小型化、多芯片和专业化架构等趋势，软件需与硬件匹配，公司在原型设计等方面看到快速增长，不同领域有不同支持需求，公司有机会成为多方合作的催化剂 [76][77][79][82] - 第一季度IP业务表现强劲，但不能将其与中国市场简单关联，公司在中国各产品类别都有良好增长 [83][84] 问题8: 半导体和设计利润率达到38%的原因 - 这是季度结果的体现，费用全年相对平稳，但收入组合和时间分布使利润率向前期倾斜，预计长期利润率将继续改善 [88] 问题9: 超大规模企业是否分别购买EDA和SIG产品，有无捆绑销售机会 - 公司通常分别销售这些产品，不同买家关注不同产品，分开销售是更好的商业实践，但超大规模企业在安全方面有很大需求，公司与他们合作良好 [90] 问题10: 递延收入大幅增长的驱动因素，是产品广泛还是集中于IP或EDA，以及地理或客户集中情况 - 递延收入在所有产品线广泛分布，季度间的变化反映了开票和向客户收费的时间差异 [95] - 整体增长在全球客户中广泛分布 [97] 问题11: DSO.ai和SLM占半导体和系统设计营收的百分比及未来增长路径 - 这两个领域处于早期阶段，公司通常不披露单个产品数据，但它们有潜力比公司其他业务增长更快，公司会招聘更多人员帮助客户实现高价值 [99] 问题12: 半导体行业周期现状，以及对EDA行业和公司业务的影响 - 公司认为处于长期机遇浪潮中，大数据、机器学习和自动化的结合对各行业有巨大经济影响，尽管存在供应链中断等问题，但半导体行业未来十年机会巨大，公司处于有利地位 [104][107][108] 问题13: 全年和第二季度指导是否意味着下半年营收放缓 - 季度营收分布取决于客户对IP和硬件的需求时间，其他业务收入较为线性 [110]