财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1.349亿美元，略高于指引中点，较第一季度的1.399亿美元下降4%，主要因计量和软件销售减少，但晶圆业务和服务业务表现强劲 [26] - 第二季度毛利率为53%，高于第一季度的52%，预计第三季度毛利率在51% - 53%之间 [29] - 第二季度运营费用为4770万美元，处于指引范围低端，预计第三季度运营费用在4600万 - 4800万美元之间 [30][31] - 第二季度净利润为2080万美元，合每股0.42美元，高于第一季度的1970万美元（每股0.39美元） [33] - 季度末现金头寸为3.12亿美元，较第一季度增加2000万美元，季度自由现金流约为3600万美元 [34][35] 各条业务线数据和关键指标变化 先进节点业务 - 该业务支出好于预期，逻辑和内存业务在第一季度的强劲水平得以维持，两家顶级半导体制造商贡献超35%的总收入 [12] - 新计量套件按计划发布，预计第四季度开始为营收做贡献并持续到2021年 [13][17] 专业和封装市场业务 - 该市场本季度估计下降10%，主要因美国商务部5月针对华为芯片供应商的裁决影响了一家OSAT客户 [18] - 检查产品收入在2020年上半年同比增长26%，预计第三季度将实现两位数增长 [21] 面板光刻解决方案业务 - 对该业务的需求不断增长，JetStep光刻技术被认为是新封装技术的最佳选择，预计年底前会有更多2021年交付的订单 [22][23] 各个市场数据和关键指标变化 - 先进节点市场收入占比43%，专业设备和先进封装客户收入占比33%，软件和服务业务收入占比24% [27] - 中国市场一直在稳步增长，公司约10%的收入来自中国国内供应商 [39] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司2020年的两大关键举措为释放新合并公司的运营效率，以及利用技术和人才规模加速为客户提供全面解决方案 [7][8] - 公司团队推出四个新的光学计量平台，AI衍射引擎将建模时间缩短80%，检查团队进入CMOS图像传感器市场，面板级封装投资增加 [8][9][10] - 公司在先进节点市场推出新计量套件，在专业和封装市场提供独特的过程控制解决方案，在面板光刻解决方案市场，JetStep光刻技术具有优势 [13][20][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济受全球疫情和中美贸易紧张局势影响，公司将维持高水平安全协议至年底甚至明年年中 [37] - 预计第三季度营收为1.27亿美元±500万美元，每股收益为0.28 - 0.40美元，先进节点市场第三季度下滑但第四季度将大幅回升，专业设备和先进封装市场第三季度将增长超20% [40][41] 其他重要信息 - 会议讨论的财务结果以非GAAP财务基础呈现，GAAP和非GAAP结果的详细对账可在今日的收益报告中找到 [6] - 公司提醒有关未来计划、产品、目标、预测和预期表现的陈述为前瞻性陈述，存在不确定性，公司不更新此类陈述 [4][5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: OSAT客户问题对本季度营收的负面影响及程度，以及本季度毛利率超预期的原因 - 有客户原计划在第二季度交付的工具推迟到第三季度甚至第四季度，部分可能推迟到明年，该客户因失去华为业务需重新寻找替代业务 [47][48] - 该客户已填补产能，预计本季度至少交付一半订单，其余在第四季度交付，订单金额在0 - 1000万美元之间 [49][50] - 毛利率超预期是因为晶圆业务占比提高，以及供应链协同效应开始显现 [52] 问题2: 先进节点业务第三季度下滑的原因，以及第四季度是否可能达到1.49 - 1.6亿美元的营收 - 先进节点业务下滑并非季节性因素，而是部分大客户在上半年大量采购后出现的暂停，预计第四季度将大幅回升 [53][54] - 第四季度营收不太可能达到1.6亿美元，新产品将逐步增加销售并在2021年及以后加速增长，第四季度的回升主要来自现有技术在下一代生产中的应用 [56] 问题3: 前端计量业务中独立系统和集成系统的潜在交付时间 - 集成系统将与工艺设备同时交付，独立系统通常在工艺设备投产前1 - 2个季度采购 [60][61] 问题4: 先进封装业务近期的增长动力，是多元化市场还是移动市场 - 移动市场和高性能计算市场都在推动先进封装业务增长，公司在移动市场有较大份额，同时高性能计算市场对先进内存和处理器架构的需求也在增加 [64] 问题5: 疫情期间运营费用降低，恢复正常环境后如何平衡运营费用 - 疫情期间差旅费用减少，但占比不大，恢复正常后可能会有几十万美元的增加，但公司认为仍有协同效应可挖掘，预计运营费用仍会在指引范围内 [67][68][69] 问题6: 第三季度先进节点业务疲软是全面的还是特定于某些细分市场，以及其他业务的趋势 - 先进节点业务疲软主要来自两家大客户（一家逻辑客户和一家内存客户），其他客户如中国客户的支出在增加 [73][74] - 先进封装业务持续强劲，上半年同比增长26%，预计第三季度将实现两位数增长 [76] 问题7: 第三季度毛利率指引的驱动因素，以及第四季度营收回升时毛利率是否会恢复 - 第三季度毛利率指引受产品组合和固定成本影响，预计第四季度营收回升时，毛利率将保持在52% - 53%之间，甚至可能更高 [77][78][80] 问题8: 公司是否已超过2500万美元的协同效应目标，以及先进封装业务是由行业单位销量驱动还是技术驱动 - 公司已超过此前公布的2000万美元协同效应目标，目前已实施2400万美元，未来供应链协同效应将在年底产生更大影响 [85] - 先进封装业务通常是由单位销量驱动，但面板光刻技术等技术变革也会带来增长 [88] 问题9: RF业务疲软的原因 - 并非整个RF业务疲软，而是第二季度RF计量销售疲软，检查销售和RF张力表现正常 [92][93] 问题10: Q2 DRAM业务的增长是周期性还是份额增长，以及硅晶圆制造商的订单情况 - DRAM业务有一定的份额增长，新产品将聚焦于拓展到不太复杂的层面以增加份额 [96][97] - 公司看到硅晶圆制造商的订单在回升，预计Elements FTIR和NovusEdge平台将实现两位数增长 [98]