业绩总结 - 2023年6月季度收入为32.07亿美元，非GAAP每股收益为5.98美元[30] - 2023年6月季度的收入为38.7亿美元，较上季度增长[91] - 2023年6月季度的非GAAP净收入为8.03亿美元，较上季度的9.46亿美元下降[100] - 2023年6月季度的非GAAP每股收益为5.98美元，较上季度的6.99美元下降[122] - 2023年6月季度非GAAP毛利率为46.5%[47] - 预计2023年9月季度的毛利率为45.9%[132] 用户数据 - 2023年6月季度客户支持业务组(CSBG)收入为16.1亿美元，较2022年6月季度的16.3亿美元略有下降[17] - 预计未来来自日本客户的收入约为1.6亿美元[124] 市场趋势 - 2023年半导体设备市场(WFE)预计将达到700亿美元中间范围[7] - 每增加1%的AI服务器渗透率，预计将为WFE投资增加10亿至15亿美元[8] - 预计整体内存市场同比下降约40%，非内存市场预计下降约10%[31] - 公司在沉积和刻蚀解决方案中拥有超过50%的市场份额，预计未来五年内包装市场可服务市场(SAM)将翻倍[72] 财务状况 - 2023年6月季度库存为48.16亿美元，较2023年3月季度的48.82亿美元有所下降[21] - 2023年6月季度的现金分红为2.32亿美元，较2023年3月季度的2.34亿美元略有下降[21] - 总现金余额为56.25亿美元，库存周转率为1.5[98] - 2023年6月季度的资本支出为7900万美元，较上季度的1.19亿美元下降[124] - 2023年6月季度的自由现金流为10.44亿美元[103] - 2023年6月季度的应收账款天数为80天，较上季度的77天有所增加[124]