公司业绩相关 - 2024年上半年营业收入同比增长5.01%，PCB销量较去年同比增长18.24% [3] - 2024年半年度业绩下滑，主要系财务费用中外币产生汇兑收益减少、利息支出增加，叠加研发费用有所增加导致期间费用增加 [4] 未来业绩增长点 - 募投项目投产，2024年增加信丰智能化工厂，样板 + 批量一站式服务能力提升，产能爬升将改善经营业绩边际 [3] - 产能释放后，增加样板小批量、高多层及HDI等高附加值订单占比，优化产品结构，提高盈利能力 [3] 下游领域与订单情况 - 受益于消费电子市场弱复苏，智能安防、汽车电子、智能消费设备、计算机及服务器等领域订单增长，助推PCB销量增长 [3] - 目前整体订单情况较为稳定，未来将聚焦汽车电子、新能源（光伏储能）、5G通信、人工智能等市场加大开发力度 [4] 项目进展 - 珠海迅捷兴互联网 + 智慧型样板生产基地项目建筑工程临近完工，公用配套设施正在施工，部分定制化设备完成合同签约，互联网接单平台、工程自动化项目按计划推进 [5] 研发投入与进展 - 2024年上半年研发投入同比增长18.78%，推进16个在研项目实施 [6] - 新板材研究开发方面，对高频板材特性、高速板材加工应用、“高速板材 + FR4的PP混压”进行深入研究 [6] - 制程能力提升方面，改进线路精度、阻抗精度等工艺能力 [6] - 在5G通信等交换机、路由器、服务器、100G光模块产品等多领域取得技术突破，提升相关产品技术能力 [7]