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Data I/O (DAIO) - 2021 Q3 - Earnings Call Transcript
Data I/O Data I/O (US:DAIO)2021-10-28 23:04

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为670万美元 同比增长13% 主要受益于上半年积累的订单和适配器需求持续强劲 [32] - 毛利率从去年同期的551%提升至607% 主要由于销售规模扩大摊薄固定成本及有利的工厂差异 [37] - 营业费用从去年同期的340万美元增至390万美元 主要因销售佣金和绩效奖金增加 [38] - 应收账款周转天数(DSO)为51天 低于公司目标水平 [40] - 现金储备从第二季度的1300万美元增至1420万美元 主要得益于退税和应计费用管理 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 - 适配器业务保持强劲 第三季度订单达170万美元 占总营收40%的经常性收入主要来自适配器和耗材 [9][36] - PSV系列设备因提前备货策略保持稳定交付周期 但部分客户因芯片短缺推迟资本支出决策 [10][12] - 软件和服务订单同比增长 其中安全平台SentriX实现首单汽车行业应用 [9][54] - 编程中心业务环比小幅增长 反映行业设备利用率处于高位 [48] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车电子占比61% 工业21% 编程中心17% 国际销售贡献86%营收 [34][57] - 汽车半导体市场规模预计从2020年330亿美元增至2025年590亿美元 年复合增长率12% [17] - 电动汽车半导体含量显著高于传统汽车 预计2030年电动车渗透率将达30% [22] - 高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐系统推动闪存编程需求增长 [23][24] 公司战略和发展方向 - 聚焦汽车电子长期增长 预计硅含量10-15%的年增速将带动公司两位数收入增长 [29] - 通过PSV设备升级和SentriX平台满足工厂自动化连接和供应链安全需求 [25][27] - 维持无裁员政策 美国团队采用混合办公模式 全球员工疫苗接种率超90% [13][14] - 参加Productronica等行业展会 扩大市场影响力 [15][60] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 供应链问题对需求端影响大于供给端 客户因芯片短缺暂缓产能扩张 [46] - GM/Ford等车企预计芯片短缺最严重阶段已过 2022年中将全面恢复 [11] - 电动汽车/自动驾驶/车联网/安全功能四大趋势持续驱动半导体需求 [20] - 短期订单波动仍存 但长期看好汽车电子十年增长周期 [29] 其他重要信息 - 库存增至600万美元 主动增加关键部件储备应对供应链风险 [41] - 公司无负债 发行在外股票862万股 财务结构稳健 [43] - 9月出现异常股票交易 单日成交量超200万股致纳斯达克暂停交易 [49] 问答环节所有提问和回答 供应链影响 - 供应链问题导致约1台RoadRunner设备延迟交付 主要影响在需求端而非生产端 [45][46] - 未出现订单取消 但部分客户因芯片供应不确定性推迟下单 [47] 安全业务进展 - SentriX平台完成上季度订单交付 新客户拓展需较长销售周期 [54][55] - 安全相关收入计入软件服务板块(占总营收11%) 专用设备计入资本支出 [57][58] 财务细节 - 未披露SentriX具体收入 但确认其首单汽车行业应用已完成 [54][57] - 内幕交易均符合10B5-1计划要求 用于个人资产多元化 [50][51] 市场展望 - 订单低谷可能已现 适配器和服务需求不受芯片短缺显著影响 [53] - 工业/编程中心业务占比39% 其中工业21% 编程中心17% [57]