财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损360万美元 每股亏损019美元 而2019年第三季度净亏损310万美元 每股亏损019美元[24] - 运营费用增加354万美元 从2019年第三季度的320万美元增至2020年第三季度的360万美元[24] - 2020年第三季度未确认任何收入 而2019年第三季度收入为254万美元[24] - 非GAAP调整后EBITDA亏损270万美元 而2019年第三季度亏损240万美元[25] - 非GAAP研发费用为170万美元 而2019年第三季度为150万美元[26] - 非GAAP一般行政费用为841万美元 而2019年第三季度为686万美元[26] - 现金余额从6月30日的1800万美元增至9月30日的2530万美元[27] - 通过ATM股权计划获得净收益850万美元 总净收益达1350万美元[28] - 2020年全年非GAAP运营费用指引下调至1200万美元至1225万美元[29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 客户参与项目数量从2019年的25个保持稳定[9] - 一个客户将两个项目合并为一个 以加速推向市场[8] - 三个现有许可合作伙伴继续取得进展[12] - 向首批测试客户发布了MST CAD 10版本[14] - 在5伏半导体领域获得行业领先的性能结果[16] - RF-SOI和其他技术领域保持发展势头[17] - 开始在300毫米晶圆上沉积MST[18] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业在过去几个月加速发展[7] - 300毫米晶圆驱动半导体行业超过65%的收入[19] - 5G市场推出带来新的机遇[17] - 与5伏半导体市场的大多数客户正在合作或讨论中[16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 优先考虑有机会进入第4阶段的合作项目 而非增加新客户[10] - 致力于通过联合开发协议与客户合作[10] - 正在与第一个客户谈判JDA 接近达成结论[11] - 新的300毫米外延沉积工具将加速收入时间[20] - MST CAD将扩大市场覆盖范围[15] - 新技术网站上线 更好展示公司技术能力[21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 冠状病毒限制导致一些轻微延迟 但业务继续推进[30] - 客户工厂仍在全面运营[7] - 疫情影响了新客户获取[9] - 团队士气高昂 新工程师开始做出重要贡献[22] - 对MST SP RF-SOI和JDA的早期突破充满信心[30] - 技术突破在行业内获得认可[30] 其他重要信息 - 合作伙伴ACAM的半导体工厂发生火灾 可能影响集成晶圆运行完成计划[12] - 新的300毫米工具安装延迟 因排气调节和设备问题[18] - 公司加强了资产负债表 为下一阶段增长做好资金准备[23] - 新网站atomeracom上线 提供技术信息[21] 问答环节所有的提问和回答 问题: ATM计划的现金生成情况 - 第三季度通过ATM获得850万美元 至今总共获得1350万美元[32] 问题: 客户参与项目的进展和能见度 - 客户管道继续向前推进 COVID-19导致的放缓已基本披露 其他延迟属于正常的晶圆运行业务[34] - 对近期获得许可机会持乐观态度 但目前无法提供更多能见度[34] 问题: ACAM工厂火灾的影响 - 火灾发生在公司涉及的多工厂设施中[36] - 尚未收到ACAM关于影响的正式通知[36] - 不确定工厂何时重启 可能影响原定2021年上半年完成的晶圆[36]