市场与行业趋势 - 2024年一季度中国大陆芯片设备市场销售额达125.2亿美元，同比增长113%，连续第四季成为全球最大芯片设备市场 [3] - 国内半导体行业呈现复苏并增长的趋势 [3] 公司产品与营收 - 截至2023年底，公司已形成7条产品线，共计47款产品实现量产出货 [3] - 2024年公司整体营收预计逐季增加，有望恢复到2022年水平 [3] - 车载业务产品线数量占公司总产品线数量的57% [4] - 车载百兆以太网物理层芯片已实现百万元级营收 [4] - 车载千兆以太网物理层芯片预计2024年实现百万元级营收 [4] 工规级芯片业务 - 工规级芯片已应用于工业相机、自动化设备、控制设备、互联网、机器人等多个场景 [4] - 客户包括新华三、汇川、禾川、埃斯顿、南瑞等知名企业 [4] 车载与自动驾驶业务 - 车载以太网交换机芯片即将提前问世，将与物理层芯片组成自动驾驶所需系列产品 [4] - 车载高速视频传输芯片(SerDes)已实现阶段性突破并持续研发中 [4] - 随着汽车智驾渗透深入，车载产品应用空间将进一步扩大 [4]