产品与技术进展 - 车载千兆以太网物理层芯片已提前于2023年底量产出货，2024年一季度开始贡献营收，预计全年将推动营收增长 [3] - 该芯片集成750MSPS ADC和3GSPS DAC，满足雷达、环视等高速数据传输需求 [3] - 车载以太网产品已进入车路云建设体系，并广泛应用于智能座舱领域 [4] - 2023年车厂整车架构升级推动车载以太网芯片需求提升 [4] 海外市场拓展 - 2023年海外营收突破千万级，进入多国主要供应链 [4] - 2024年1-5月中国集成电路出口1139.4亿个（同比+10.5%），出口额626.13亿美元（同比+21.2%） [4] - 海外市场需求空间大于国内，公司计划向全球化商业集团转型 [4] 行业政策与趋势 - 工信部将加强车路协同发展，推动智能网联汽车核心技术（含车用芯片）研发 [4] - 政策支持包括完善标准体系、推进准入试点、深化国际合作等方向 [4] 投资者信息 - 参与机构包括摩根士丹利、红杉资本、Blackrock等21家投资机构 [5] - 活动未涉及重大信息披露 [4]