公司近期资本运作 - 2025年11月17日，公司启动了一项承销公开发行，计划发行3,000,000股普通股 [1] - 公司同时授予承销商一项30天期权，可额外购买最多450,000股普通股 [1] - 此次发行净收益计划用于为潜在收购或对互补技术及业务的投资提供资金，也可能用于营运资金、资本支出、股票回购及其他一般公司用途 [2] 公司近期财务表现 - 2025年第三季度总收入为2840万美元，较2024年同期的2720万美元有所增长 [3] - 2025年第三季度，许可及相关收入增长2.9%，特许权使用费收入增长6.2% [3] - 2025年第三季度非GAAP净利润为270万美元，稀释后每股收益为0.11美元 [3] - 由于强劲的许可执行和特许权使用费增长，公司2025年第三季度的收入和非GAAP稀释后每股收益均超出预期 [3] - 公司预计2025年第四季度总收入将在2900万美元至3300万美元之间 [4] 公司业务概况 - 公司为美国、欧洲、中东、亚太地区及全球的半导体和原始设备制造商公司提供硅和软件知识产权解决方案 [4]