公司近期动态 - 公司将于2025年8月7日参加在华盛顿特区举行的2025年Leidos供应商创新与技术研讨会 [1] - 公司旗下无线部门RaGE Systems将在活动中展示其在射频和无线技术领域的最新创新 [2] 技术展示重点 - 展示的技术包括毫米波传感器开发、雷达系统、先进通信和集成电路解决方案 [2] - 这些技术旨在满足无线基础设施、航空航天、军事、医疗和安全通信等高可靠性行业的严格要求 [2] 活动背景与意义 - Leidos供应商创新与技术研讨会已举办第八届，是连接Leidos技术及业务领导与战略供应商的动态平台 [3] - 该活动旨在促进合作、展示尖端进步并突出塑造国防和商业技术未来的新兴趋势 [3] - 公司的参与突显了其致力于为关键任务应用提供下一代连接解决方案的持续承诺 [4] 公司业务定位 - 公司是一家总部位于加州尔湾的100%美国本土先进连接解决方案供应商 [9] - 业务目标市场包括航空航天、国防、人工智能和5G基础设施 [9] - 公司通过专有半导体IP、先进封装和垂直整合制造，提供性能关键的射频、光学和电磁干扰互连技术 [9]

业务进展 - 公司在欧洲OEM市场取得重大突破，获得雷达系统订单以支持高级数据收集项目，预计2027年开始产生收入，2028年乘用车平台将大规模采用该技术 [2] - 中国一级供应商HiRain推出搭载公司芯片组的LRR615长距离成像雷达系统，专为中国自动驾驶市场设计，标志着工业化规模部署的关键一步 [3] - 非汽车领域合作伙伴Sensrad订购超千枚成像雷达芯片，反映平台商业吸引力增强，预计今年推出雷达系统 [4] 战略合作 - 与NVIDIA合作开发雷达自由空间映射及AI驱动功能，高分辨率雷达技术已集成至NVIDIA DRIVE AGX车载计算平台并在CES 2025展示 [5] 融资与财务状况 - 2025年1月通过注册直接发行成功融资3300万美元，承销商行使超额配售权额外融资400万美元，同期从托管账户释放2150万美元资金 [6] - 截至2025年3月31日，公司持有现金及短期银行存款3670万美元，长期银行存款3520万美元 [13] 财务表现 - Q1 2025营收4万美元（同比Q1 2024为10万美元），积压订单25万美元 [8] - Q1 2025毛亏损30万美元（与Q1 2024持平），运营亏损1340万美元（同比Q1 2024为1280万美元） [9][10] - Q1 2025净亏损1380万美元（同比Q1 2024为1280万美元），非GAAP调整后EBITDA亏损970万美元（同比Q1 2024为850万美元） [11][12][29] 未来展望 - 2025年目标与4家车企达成设计合作，预计全年营收200-500万美元，收入将集中在下半年 [15] - 2025年调整后EBITDA预计亏损2900-3500万美元，但近期近7000万美元融资强化了资产负债表 [14][16] 技术优势 - 公司雷达技术分辨率达市场同类产品的100倍，是L2+及以上自动驾驶的关键传感器，覆盖汽车与非汽车领域的安全应用 [20]