行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国PCB（印制电路板）行业[2] * 涉及的公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）和胜宏科技（Victory Giant Technology, VGT）[3][4][5] 核心观点与论据 行业需求与技术趋势 * AI需求仍然是所有会议中最受关注的下游领域 高密度互连（HDI）和高层数（HLC）PCB的需求来自英伟达和ASIC 依然强劲 订单能见度持续到第三季度和2025年第四季度[2] * 关于下一代产品的讨论主要围绕背板（midplane）设计将取代未来AI系统中的铜缆 背板解决方案（3*26层=78层HLC PCB）的采用可见度很可能在2025年第四季度变得明确[2] * M9级高速覆铜板（CCL）很可能被用于背板PCB 而关于聚四氟乙烯（PTFE）的讨论因其热膨胀系数欠佳和加工难度较高而降温[2] * 中国PCB制造商宣布了密集的新增产能计划 导致关键PCB设备的交货时间延长 但公司自身的产能扩张计划因提前下单而仍按计划进行[2] 深南电路（Shennan Circuits） * AI贡献了公司2025年上半年在数据通信（ASIC服务器）和有线通信（交换机和光模块）方面的增长[3] * 公司在产能扩张上保持谨慎 通过现有产能的技术升级解决了钻孔和电镀瓶颈 南通四期和泰国工厂的新产能将于2026年底进入大规模生产[3] * 公司相信其AI相关收入增长将加速[3] * 在BT基板方面 国内存储客户的需求在过去几个月推动产能利用率（UTR）接近满载 并且订单能见度持续到年底[3] * 公司对BT订单在2026年及以后的可持续性保持保守 指出终端客户因担心原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] 东山精密（Dongshan Precision） * 对Source Photonics和GMD的合并很可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始[4] * 公司预计合并后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升[4] * 苹果iPhone 17系列的智能手机FPC含量增长有限以及处置亏损的LED业务可能给2025年盈利带来压力[4] * 两次收购的协同效应 以及潜在的背板采用和设计获胜 最快也要在2026年底开始[4] 胜宏科技（Victory Giant Technology） * 管理层强调了当前产能扩张的进展 公司已宣布在惠州总部和泰国每月增加15k平方米的HDI产能和50k平方米的HLC产能[5] * 公司表示其产能扩张有需求支撑 因其正与最大的北美AI客户就未来三代产品的PCB设计进行新项目启动密切合作 同时也积极与北美CSP就其当前和下一代ASIC产品接洽[5] * 短期内产能已完全分配 而8月的生产利用率将因生产线切换至下一代产品而受到轻微影响[5] 风险提示 * 中国PCB和CCL行业风险包括 1 全球和中国AI部署慢于预期 2 超大规模数据中心IDC和服务器的资本支出计划弱于预期 3 影响消费电子和汽车需求的关税高于预期 4 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路的具体风险包括 1 中国及全球服务器需求复苏慢于预期 2 来自客户的价格压力和竞争加剧超预期 3 ABF业务盈亏平衡时间更长[8] * 东山精密的具体下行风险包括 1 现有FPC部件价格降幅更严重 2 iPhone采购差于预期 3 新能源车相关销售增长放缓 上行风险包括 1 新旧iPhone FPC部件利润率有利 2 iPhone采购好于预期 3 新能源车相关销售增长快于预期[8] 其他重要内容 * 报告发布日期为2025年9月2日 作者为瑞银（UBS）分析师Zoe Xu和Edward Liu[1][6] * 报告包含分析师认证和必要的披露声明 并指出瑞银可能与研究报告所覆盖的公司有业务往来 因而可能存在利益冲突[6][9][10][11] * 报告包含瑞银的股票评级定义和分配比例 覆盖公司中52%为买入（Buy）评级 41%为中性（Neutral）评级 8%为卖出（Sell）评级[12][13][14] * 深南电路（002916 SZ）当前评级为买入（Buy） 但处于Under Review (UR)状态 股价为199 88元人民币（2025年9月1日）[20] * 报告包含了广泛的法律声明、免责声明和地区特定的分发限制信息 强调报告仅供参考 不构成投资建议 投资者应自行决策并咨询专业顾问[28]至[84]