公司产品发布与规格 - ROHM半导体已开始量产采用TOLL封装的全新SCT40xxDLL系列碳化硅MOSFET [1] - 新产品热性能相比同电压等级和导通电阻的传统TO-263-7L封装提升约39% [1] - 新产品组件占板面积减少约26%，厚度仅为2.3毫米，约为传统封装产品的一半 [3] - 产品线包含6个型号，导通电阻范围在13mΩ至65mΩ之间，已于2025年9月开始量产 [4][8] - 多数标准TOLL封装产品漏源额定电压限于650V，而ROHM新产品支持高达750V，有助于降低栅极电阻并提高浪涌电压安全裕度 [3] 产品应用与市场需求 - 新产品适用于对功率密度要求不断提高且需要薄型组件以实现产品小型化设计的工业设备，如服务器电源和储能系统 [1] - 在AI服务器和紧凑型光伏逆变器等应用中，存在功率等级提升与小型化需求并存的趋势，要求功率MOSFET实现更高的功率密度 [2] - 在被称为“披萨盒型”的薄型电源的图腾柱PFC电路中，对分立半导体器件的厚度要求严格，需在4毫米或以下 [2] - 具体应用实例包括工业设备（AI服务器与数据中心电源、光伏逆变器、储能系统）和消费设备（通用电源） [5] 技术优势与行业地位 - 新产品凭借其紧凑尺寸和低剖面设计，实现了高功率处理能力 [1][9] - 更高的额定电压支持有助于降低开关损耗 [3] - ROHM独立开发从晶圆制造、生产工艺到封装及质量控制方法等碳化硅演进所必需的技术，并建立了贯穿制造流程的集成生产体系 [5] - ROHM通过其EcoSiC™品牌，巩固了其作为领先碳化硅供应商的地位 [5] 销售与设计支持 - 新产品可通过DigiKey、MOUSER和Farnell等在线分销商进行购买 [4] - 所有六款新产品的仿真模型均可在ROHM官网上获取，以支持快速的电路设计评估 [4]