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释放融资需求超1亿元!这场智能制造对接会后,投资机构直接去企业考察
搜狐财经· 2025-07-16 14:06
活动概况 - 电子信息与智能制造专场对接会在电子科大科技园(天府园)举办 近30家高成长性企业及高校、科研院所、金融机构代表参会 [1] - 6家优质企业现场路演 释放融资需求总计超过1亿元 投资机构实现精准对接并开展现场考察 [1][5] 企业项目亮点 - 光航信科技:团队拥有15年SAN FC交换机技术经验 技术已在航空航天舰船领域大规模验证 具备国产自主可控研发能力 [3] - 希盟泰克:专注无源无线传感器 2023年市场规模9亿元 预计2030年突破50亿元 计划建立中试产线拓展市场 [3] - 善思微科技:掌握固态成像芯片及探测器核心技术 第一代产品累计销售超八千万 目标成为行业龙头 [4] 行业与政策支持 - 成都构建"芯屏端软智网安"电子信息产业体系 建成33个省级数字化转型促进中心 推进新制造基金投资体系建设 [8] - 活动搭建产学研协同平台 电子科大教授分享柔性电子皮肤技术 金融机构介绍差异化科创服务政策 [7] 对接成效 - 路演现场观众深度互动 投资机构直接赴企业实地考察 实现融资需求高效匹配 [5]