**公司：KLA Corporation (KLAC)** **行业：半导体设备 特别是工艺控制与检测设备** 核心业务驱动因素 - 高性能计算（HPC）市场推动逻辑芯片需求 N2节点建设为KLA带来份额和检测强度提升[2] - 高带宽内存（HBM）因可靠性要求提升驱动工艺控制需求增长 客户减少冗余设计并增加检测强度[3][14] - 先进封装复杂度提升 检测需求增长 公司预计该业务从去年5亿美元增至今年9.25亿美元（70%来自工艺控制业务）[3][32] 财务表现与展望 - 2025年财务目标：毛利率62.5% 运营利润率43%以上 超越长期增量运营利润率目标区间（40%-50%）[4] - 服务业务保持两位数增长 受工具寿命延长（从10-12年延长至近20年）和合同制服务模式（75%收入为合同制）驱动[3][57][55] - 中国业务占比从2024年41%降至2025年约30% 预计2026年进一步正常化[5][40][43] 技术优势与竞争定位 - 工艺控制强度从行业平均13%持续提升 核心驱动因素包括：设计数量增加（2纳米节点设计数量更多）、芯片尺寸增大、晶圆掩模版检测需求增长（2025年掩模版业务创纪录）[7][11][12][19] - 在先进封装市场份额从1%-2%提升至5%-6% 竞争优势基于经济性评估（高价值封装驱动检测需求）和跨技术平台整合能力[22][27][34] - 全球晶圆制造设备（WFE）份额从2021年低个位数提升至2025年约8%[22] 风险与运营挑战 - 关税影响毛利率50-100基点 公司通过供应链优化和成本转嫁缓解[65][67] - 中国业务受出口管制影响 但服务业务未受影响 需申请特定许可证继续供货[45][46] 资本分配策略 - 优先投资研发（连续15年研发支出增长）和战略收购[69][70] - 股息占自由现金流25%-30% 每年增加股息（已连续16年提高）剩余现金流用于系统性股票回购[72][73] 其他关键数据 - 预计2025年营收与当前水平相近 2026年领先制程投资和HBM需求继续支撑增长[4][5] - 服务业务盈利能力支撑股息和税后债务偿付[60] **注：所有数据及百分比均基于原文引用 单位转换遵循十亿（billion）、百万（million）、千（thousand）标准**