公司股票回购计划 - 董事会授权新股票回购计划 总金额达4.8亿新台币（约1570万美元）[1] - 将在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股 约占已发行股本的2.09%[2] - 回购价格区间为每股16.8至32新台币 执行期间为2025年9月3日至11月2日[2] 管理层表态 - 董事长表示回购符合资本配置策略 反映公司股票被低估的观点[3] - 此举彰显对业务长期实力的信心 致力于构建股东长期价值[3] 公司业务概况 - 为全球领先无厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务[4] - 在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施[4] - 服务覆盖全球几乎所有终端市场[4]

财务表现 - 2025年第二季度营收为57 358亿新台币（1 966亿美元），环比增长3 7%，同比下降1 3% [2] - 净亏损53 31亿新台币（1 83亿美元），基本每股亏损0 75新台币（0 03美元），而第一季度净利润17 63亿新台币（0 6亿美元） [4] - 2025年上半年净自由现金流入166 72亿新台币（5 71亿美元），现金及等价物余额达1 366 18亿新台币（46 82亿美元） [5] 业务运营 - 内存业务复苏推动季度营收增长 [2] - 整体产能利用率从第一季度的62%提升至65% [7] - 第二季度毛利率为6 6%，低于第一季度的9 4% [7] 外汇影响 - 第二季度外汇损失6 9亿新台币（0 236亿美元），而第一季度外汇收益0 62亿新台币（0 021亿美元） [3] - 2024年同期外汇收益0 25亿新台币（0 009亿美元） [3] 股东回报 - 2025年7月18日派发现金股息每股1 23新台币，7月25日每股ADS派息0 836美元 [7] 公司背景 - 行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾新竹科学园区等地设有先进设施 [8] - 为全球无厂半导体公司、集成设备制造商和独立晶圆代工厂提供端到端服务 [8] 投资者沟通 - 2025年8月12日举行投资者电话会议，提供英文财报解读文本以增强透明度 [6]

公司公告 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC 将于2025年8月12日台湾证券交易所收盘后公布2025年第二季度财报并举行电话会议 [1] - 电话会议时间为台湾时间2025年8月12日下午3点（纽约时间凌晨3点） [2] - 电话会议拨入号码为+886-2-3396 1191 密码为3300012 [2] 投资者参与方式 - 电话会议网络直播及回放将在公司官网提供 [2] - 回放将在电话会议结束后约2小时上线 [2] - 电话会议语言为普通话 [2] - 电话会议结束后公司官网将提供英文文字记录 [2] 联系方式 - 台湾地区投资者联系人为Jesse Huang 电话+886-6-5052388分机7715 邮箱IR@chipmoscom [3] - 美国地区投资者联系人为David Pasquale 电话+1-914-337-8801 邮箱dpasquale@globalirpartnerscom [3]

公司财务信息披露安排 - 将于2025年8月12日台股收盘后发布2025年第二季度财务业绩并召开电话会议 [1] - 电话会议时间为台北时间15:00（纽约时间凌晨3:00）使用中文进行 [2] - 英文版会议记录将在会后发布于公司官网以确保信息透明度 [2] 投资者关系活动详情 - 提供电话接入号码+886-2-3396 1191及会议密码3300012供投资者参与 [2] - 网络直播与回放可通过公司官网https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx获取 [2] - 会议回放将在直播结束后约两小时上线 [2] 公司业务概况 - 为全球领先的无晶圆半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务 [3] - 在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进生产设施 [3] - 业务范围覆盖全球几乎所有终端市场 [3] 企业基本信息 - 为半导体封装测试(OSAT)行业领先的外包服务提供商 [1][3] - 股票代码为台湾交易所8150及纳斯达克IMOS [1][3] - 企业联络窗口包含台湾地区Jesse Huang及美国地区David Pasquale [5]

股息分配 - 公司宣布每股ADS派发现金股息0.836美元 扣除台湾预扣税和花旗银行存托费用后实际每股ADS为0.640美元 [1] - 股息分配日期为2025年7月25日 ADS持有人需通过证券经纪商收取股息 [1][2] 公司业务概况 - 公司是领先的外包半导体封装测试服务提供商 在台湾新竹科学园区 新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [3] - 服务对象包括全球领先的无晶圆厂半导体公司 集成设备制造商和独立半导体代工厂 覆盖几乎所有终端市场 [3] 联系方式 - 台湾地区联系人为Jesse Huang 电话+886-6-5052388分机7715 邮箱jesse_huang@chipmos.com [5] - 美国地区联系人为David Pasquale 电话+1-914-337-8801 邮箱david@globalirpartners.com [5]

公司财务表现 - 2025年第二季度营收为57 358百万新台币（1 966百万美元），环比增长3 7%，同比下降1 3% [2] - 2025年6月单月营收为1 849 7百万新台币（63 4百万美元），环比下降8 7%，同比下降3 5% [3] - 2025年5月营收为2 025 4百万新台币（69 4百万美元），2024年6月为1 917 7百万新台币（65 7百万美元） [4] 市场动态与业务驱动因素 - 公司受益于内存产品客户需求增长及市场价格整体上涨 [2] - 正在密切关注关税政策演变，计划根据客户对美国市场的暴露程度调整策略 [2] 公司背景 - 行业领先的外包半导体封装和测试服务（OSAT）提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [5] - 为全球无厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务 [5]

公司股息调整 - 公司将现金股息分配比率从每股普通股1.20新台币调整为约1.23新台币，主要由于库存股注销及员工持股回购导致流通股总数变动 [1] - 每单位美国存托凭证(ADS)现金股息从约0.80美元增至约0.82美元 [1] - 股息调整不涉及2025年5月28日原始公告中其他信息的变更，且已于2025年2月25日获董事会批准 [2] 公司业务概况 - 公司为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务覆盖所有终端市场的无厂半导体公司、整合元件制造商及独立半导体代工厂，提供端到端封装测试解决方案 [4] 股息执行细节 - 美国存托凭证除息日及记录日均定为2025年6月27日，实际派发日为2025年7月25日 [6] - 存托凭证登记簿将在2025年6月27日至7月3日期间关闭 [6] - 最终美元派发金额将由存托银行花旗银行在扣除税费后，于2025年7月18日收到公司款项后确定 [6] 投资者沟通渠道 - 股息相关咨询需联系花旗银行指定代表Tiffany Ma（电话+1-973-461-5734或电子邮箱）[3] - 公司投资者关系联系人包括台湾的Jesse Huang及美国的David Pasquale [6]

公司业绩 - 2025年5月营收为20 254百万新台币（6 780万美元），环比增长8 8%，同比增长0 1% [2][3] - 营收增长主要由内存业务驱动，其次为DDIC业务改善 [2] - 新台币换算美元汇率为1美元兑29 87新台币（2025年5月30日） [1] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 客户涵盖全球主要无厂半导体公司、集成器件制造商及独立晶圆代工厂，服务终端市场覆盖全球 [4] 财务数据 - 2025年5月新台币营收环比增加1 647百万新台币（4月为18 608百万新台币） [3] - 美元口径营收环比增加5 5百万美元（4月为62 3百万美元） [3]

公司股息分配 - 公司宣布每股普通股现金股息为NT$1.20或每ADS约US$0.80 [1] - 股息分配已于2025年2月25日获得董事会批准 [1] - 公司已向纳斯达克提交股息分配表格 [1] 股息分配时间表 - 除息日为2025年6月27日 [6] - ADR股息记录日为2025年6月27日 [6] - ADR股息发放日为2025年7月25日 [6] - ADR账簿将于2025年6月27日至7月3日关闭 [6] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务行业的领先供应商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端服务 [3] 股息分配细节 - 最终股息金额将由花旗银行在收到公司分配后确定 [6] - 金额将从新台币转换为美元并扣除相关税费 [6] - 预计转换时间为2025年7月18日 [6] 联系方式 - 台湾联系人：Jesse Huang，电话+886-6-5052388 ext. 7715 [5] - 美国联系人：David Pasquale，电话+1-914-337-8801 [5] - 股息相关问题请联系花旗银行Tiffany Ma [2]

公司股票回购计划 - 公司董事会授权新股票回购计划，总金额高达5.25亿新台币（约合1640万美元，基于2025年4月30日汇率1美元兑31.96新台币）[1] - 计划在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股，约占已发行股本的2.06%，回购价格区间为每股18.87至35.00新台币，即使股价低于该区间仍将继续执行回购[2] - 回购计划执行期为2025年5月14日至7月13日[2] 公司管理层表态 - 董事长兼总裁SJ Cheng表示，强劲的资产负债表和长期基本面使公司对业务充满信心，董事会授权回购股票符合资本配置策略[3] - 管理层认为当前股价与市场脱节，公司股票代表极具吸引力的投资机会，同时将继续专注于支持客户和执行长期战略计划以推动增长和行业领导地位[3] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务（OSAT）行业的领先供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区拥有先进设施[4] - 为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务，覆盖几乎所有终端市场[4]