**行业与公司** * 行业为半导体生产设备（SPE）行业 聚焦日本市场[1] * 涉及公司包括Disco 东京电子 Kokusai Electric ULVAC Advantest Lasertec Ushio Nikon SCREEN Holdings等日本主要设备制造商[4][5][140] **核心观点与论据** * 行业观点为吸引人（Attractive）[1] * 人工智能是核心驱动因素 AI服务器需要大量GPU 而GPU需要大量HBM[73] * AI基础设施的快速采用显著增加对NAND的需求 预计到2029年AI相关NAND市场将占NAND总市场的34% 增加约290亿美元的市场规模[44] * NAND行业预计从2026年下半年开始出现短缺（高达8%）[44] * 先进封装（如CoWoS）需求正在增长 Disco提到先进封装设备销售额可能在2025财年第三或第四季度超过HBM销售额[41] * 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场增长14% 2026年增长5%[42] * 中国内存制造商正在大力投资 但对东京电子等日本前端工艺制造商的益处相对较小[21] **财务数据与估值** * 覆盖公司的评级与目标价：Disco（超配 目标价70,300日元） Advantest（超配 目标价12,400日元） SCREEN Holdings（超配 目标价15,200日元） Lasertec（低配 目标价10,400日元） Nikon（低配 目标价1,000日元）[5] * 2025年3月财年销售预测：Kokusai Electric（同比增长2%） SCREEN Holdings（同比下降3%） 东京电子（同比下降4%）[20] * 市场假设（市场销售额同比变化）：Kokusai Electric（DRAM -1%至-2% NAND +20%至+30%） SCREEN Holdings（NAND +10% 晶圆代工+10% 逻辑-20%） 东京电子（NAND约2倍）[20] **市场趋势与预测** * 与3个月前相比 市场环境发生变化：NAND下降（不包括中国） DRAM上升 逻辑下降（不包括中国的先进逻辑） 中国的先进逻辑上升[21] * PLP设备需求将有助于2026年3月财年的盈利[21] * WFE收入预测：2025年预计为1171.71亿美元（增长14%） 2026年预计为1226.66亿美元（增长5%）[42] * 按细分市场划分的WFE：Foundry/Logic 2025年预计增长13% 2026年增长2% Memory 2025年预计增长16% 2026年增长10%[42] **技术与创新** * HBM（高带宽内存）用于边缘AI[7] * PLP（面板级封装）与FOWLP（晶圆级扇出封装）相比具有更高的吞吐量（每小时3,240芯片）和可用面积（93%）[18] * CoWoS-L设备需求迅速扩大[41] * 引入玻璃基板、光电融合等技术[73] * QLC eSSD（四层单元企业SSD）正在成为AI应用的最佳存储解决方案[44] **风险与挑战** * 需要关注与中国限制相关的风险[21] * 美国继续加强对中国SPE及其他出口的限制[24] * 需要减少对中国芯片制造能力的依赖 预计需要30万亿日元的前端资本支出[24] * 对AI投资可持续性的担忧 但微软计划继续积极投资[73] * EUV光刻变得不那么重要 设备制造商对采用EUV的态度从2023年左右突然转变[83] **市场份额与竞争格局** * 蚀刻系统全球市场份额：Lam Research（42%） 东京电子（24%） AMAT（17%）[49] * 清洁系统全球市场份额：SCREEN（37%） 东京电子（37%）[54] * 内存测试仪全球市场份额：Advantest（66%） Teradyne（32%）[56] * 切割机全球市场份额：Disco（84%） 东京精密（6%）[64] * 研磨机全球市场份额：Disco（86%） 东京精密（11%） Okamoto（3%）[67] **其他重要内容** * Disco的表现显著优于设备市场[60] * 光罩市场与半导体行业（不包括内存）增长良好[91] * merchant市场重新进入增长阶段 EUVL的采用提振了对merchant产能的需求[95] * 围绕光刻的环境发生变化 2006年后价值回归设备[98] * 苹果iPhone 2024型号的交付时间相对较短[25][26]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：ASMPT Ltd（0522.HK）、Hanmi Semiconductor Co. Ltd.（042700.KS）、BE Semiconductor Industries NV（BESI.AS）等众多半导体相关公司 [1][77][78] - **行业**：半导体行业，包括先进封装、AI数据中心、汽车及工业等细分领域 [1][2][4] 纪要提到的核心观点和论据 对ASMPT Ltd的核心观点及论据 - **评级与目标价调整**：将ASMPT评级从Equal - weight上调至Overweight，目标价从HK$63.00提升至HK$80.00，原因是AI数据中心将驱动主流工具增长，且汽车和工业业务占比处于历史低位，风险偏向上行 [1][5] - **AI数据中心驱动增长** - **主流工具需求增加**：AI增长促使向800 V HVDC数据中心电源架构转变，制造相关芯片对丝焊机、芯片贴装机、成型机等主流工具需求增加，预计未来三年驱动主流工具增长 [9] - **行业处于早期阶段**：NVIDIA在2025年5月才提出相关倡导，当前仍处于趋势早期 [9] - **TCB业务进展良好** - **订单与出货增长**：在领先代工厂的OSAT合作伙伴处获得更多芯片到基板（C2S）解决方案订单，预计芯片到晶圆AOR TCB出货量明年增长 [3][18] - **技术竞争力体现**：有HBM客户开始用ASMPT的TCB进行HBM4 12H小批量制造，展示了其在HBM - use TCB领域的技术竞争力 [3] - **受益于中国市场**：中国先进封装和HBM发展持续，ASMPT作为有力竞争者受益于中国资本支出，预计TCB收入2024 - 27E的复合年增长率达47% [3][21] - **汽车和工业业务风险偏向上行** - **业务占比降至历史低位**：自2023年以来，汽车和工业业务库存消化影响ASMPT盈利，该业务占比从2022年上半年的41%降至2025年上半年的23% [4][10] - **有望在2026 - 2027年复苏**：一级供应商库存消化正常化，中国汽车市场保持强劲，NXP前端利用率提升，且该业务产品利润率通常高于消费和通信业务，若市场改善将提升整体毛利率 [4][10] - **预计2026年盈利强劲增长** - **收入增长加速**：预计2026年营收增长加速至16%，得益于汽车和工业适度复苏、TCB出货量增加以及AI数据中心需求增长 [27] - **毛利率提升**：预计毛利率提高到43.9%，比2025年高3.5个百分点，得益于TCB业务贡献增加和汽车及工业工具业务占比提升 [27] - **EPS高于共识**：2026年EPS比共识高8%，有信心AI长期趋势和汽车及工业周期性复苏将驱动增长 [27] 其他公司相关观点及论据 - **Hanmi Semiconductor Co. Ltd.**：目标价W100,000，通过24倍2025 - 26年EPS平均估计得出，因海外ASP上升和全球HBM资本支出加速，销量和利润率可持续性可见性增加，支持更高估值倍数 [77] - **BE Semiconductor Industries NV**：对2026财年EPS估计应用40倍倍数，鉴于其约30%的EPS复合年增长率、周期反转时的潜在上行空间、混合键合势头增加以及在TCB客户订单方面的上行潜力，认为该估值合理 [78] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **预订情况**：公司预计2025年第三季度预订量环比个位数下降，但同比两位数上升，SEMI预订可能保持强劲，SMT预订因2025年第二季度大订单缺失预计下降，历史上ASMPT股价走势与订单出货比（B/B）高度相关 [36] - **风险因素** - **ASMPT**：汽车和工业需求持续疲软、竞争对手在无焊剂TCB技术上赶上、全球宏观经济恶化、混合键合工具无技术改进且未来三年出货量少等 [29][31] - **Hanmi Semiconductor**：全球DRAM制造商HBM产能扩张慢于预期、在SK Hynix和Micron订单不足等 [80] - **BE Semiconductor Industries**：行业消化产能建设导致下行周期延长、混合键合出现竞争、混合键合采用受限等 [81] - **摩根士丹利相关信息** - **利益冲突**：摩根士丹利与多家覆盖公司存在业务往来，可能有利益冲突，如拥有部分公司股权、过去12个月从部分公司获得投资银行服务补偿、未来3个月预计从部分公司获得或寻求投资银行服务补偿等 [88][89][90] - **评级与估值方法**：使用相对评级系统，如Overweight、Equal - weight等，对不同公司采用不同估值方法，如对ASMPT采用剩余收益模型，对Hanmi Semi使用近期P/E倍数估值 [1][77]